[发明专利]碎片撷取排出系统无效
申请号: | 200980116308.X | 申请日: | 2009-05-05 |
公开(公告)号: | CN102017067A | 公开(公告)日: | 2011-04-13 |
发明(设计)人: | 本杰明·约翰斯顿;栗田真一 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/02;H01L31/042 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;王金宝 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 碎片 撷取 排出 系统 | ||
1.一种碎片撷取排出系统,包括:
撷取喷嘴,包含至少一个碎片撷取口,且每一该碎片撷取口设置成邻接工作件的有效区,以及
排气源,用以经由每一该碎片撷取口撷取排气气流以及来自所述有效区的碎片,
其中,对每一所述碎片撷取口,所述撷取喷嘴包括:第一管,其耦接于所述碎片撷取口,以及第二管,其耦接于所述碎片撷取口,所述第二管设置成朝所述有效区输送供给气流,且所述第一管设置成移除排气气流以及来自所述有效区的碎片。
2.如权利要求1所述的系统,其中所述第二管至少围绕所述第一管的一部分。
3.如权利要求2所述的系统,其中所述第二管在所述碎片撷取口的周围排出所述供给气流。
4.如权利要求1所述的系统,还包括过滤器,用以由所述排气气流中移除碎片,藉此经过滤的排气气流能再循环进入所述供给气流中。
5.如权利要求1所述的系统,其中每一碎片撷取口设置成自一单独激光切割区中撷取碎片,且其中所述激光切割区为工作件上的能被激光扫描仪处理的区域。
6.如权利要求1所述的系统,还包括平移机构,用以移动所述撷取喷嘴,使得每一所述碎片撷取口与所述有效区协调移动。
7.如权利要求1所述的系统,其中所述系统系设置成:
使第一管内的气流速度足够高而由所述工作件上提取及传送实质上所有的碎片;以及
使所述第一管内不形成会使所述碎片滞留及会抑制所述碎片沿所述第一管传送的涡流。
8.如权利要求1所述的系统,其中所述碎片撷取口与所述工作件间的间距是能调整的。
9.如权利要求1所述的系统,其中撷取喷嘴包括至少一个端件,其可被移除以进行保养、清洁或几何修正,且其中每一所述端件界定所述碎片撷取口。
10.如权利要求1所述的系统,其中所述有效区的相对侧的压差小于1.0psi。
11.一种利用气流移除工作件上碎片的方法,包括:
提供供给气流;
朝工作件的有效区排出所述供给气流;以及
经碎片撷取口撷取排气气流以及来自所述有效区的碎片。
12.如权利要求11所述的方法,其中所述供给气流的流率及方向足够维持所述工作件与所述碎片撷取口间的最小间隔。
13.如权利要求11所述的方法,还包括:
过滤所述排气气流,用以实质移除所述碎片;以及
将经过滤的排气气流再循环进入所述供给气流。
14.如权利要求11所述的方法,其中所述供给气流的排出以及所述排气气流与碎片的撷取被实质限制在正在进行激光切割的所述工作件上的一或更多个区域。
15.如权利要求11所述的方法,其中经由第一管提供所述供给气流,且沿朝向所述有效区的撷取喷嘴输送所述供给气体,且其中经由第二管撷取所述排气气流,用以沿所述撷取喷嘴传送所述排气气流及碎片离开所述有效区。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造