[发明专利]具有提高隔热能力的可发泡乙烯基芳族聚合物的组合物、它们的制备方法和由其得到的发泡制品

权利要求书

1.可发泡乙烯基芳族聚合物的组合物，该组合物包含：

a)通过使包含50-100重量％的一种或多种乙烯基芳族单体和0-50重量％的至少一种可共聚单体的基料聚合得到的聚合物基体；

b)包埋于所述聚合物基体中、相对于聚合物(a)计为1-10重量％的发泡剂；

c)相对于聚合物(a)计为0.05-25重量％的包含焦炭的不透热填料，所述焦炭为颗粒形式，具有0.5-100μm的平均颗粒直径，并且具有按照ASTM D-3037/89(BET)测定的5-50m²/g的表面积。

2.根据权利要求1的组合物，其中所述不透热焦炭填料包含相对于聚合物(a)计为至多5重量％的石墨和/或炭黑。

3.根据权利要求2的组合物，其中所述天然或合成的石墨具有0.5-50μm的平均颗粒直径和5-50m²/g的表面积。

4.根据权利要求2的组合物，其中所述炭黑具有10-1,000nm的平均颗粒直径和5-40m²/g的表面积。

5.根据前述权利要求中任一项的组合物，该组合物包含相对于聚合物(a)为0.1-8重量％的自熄性溴化添加剂，该溴化添加剂含有再次相对于聚合物(a)为至少30重量％的溴和0.05-2重量％的含有至少一个不稳定C-C或O-O键的协同作用产品。

6.可用根据前述权利要求中任一项的可发泡乙烯基芳族聚合物获得的发泡制品，该发泡制品具有5-50g/l的密度和25-50mW/mK的热导率。

7.乙烯基芳族聚合物的发泡挤出片材，该发泡挤出片材包含密度为10-200g/l，平均泡孔尺寸为0.05-1.00mm的乙烯基芳族聚合物的泡孔基体，并且含有0.05-25重量％的不透热填料，该填料包含平均颗粒直径为0.5-100μm和按照ASTM D-3037-89(BET)测定的表面积为5-50m²/g的颗粒形式的所述焦炭。

8.根据权利要求7的发泡挤出片材，其中所述不透热焦炭填料分别包含相对于聚合物计为至多5重量％的所述石墨和/或炭黑。

9.制备珠球或丸粒形式的根据权利要求1-5的可发泡乙烯基芳族聚合物的组合物的方法，该方法包括在水性悬浮液中，在包含以颗粒形式且颗粒平均直径(维度)为0.5-100μm和表面积为5-50m²/g的所述焦炭的不透热填料存在下以及至少在过氧化物自由基引发剂和在聚合之前、过程中或结束时加入的发泡剂的存在下，使一种或多种乙烯基芳族单体聚合，可能时与用量为至多50重量％的至少一种可聚合共聚单体一起聚合。

10.根据权利要求9的方法，其中所述不透热填料还包含相对于聚合物计为至多5重量％的所述石墨和/或炭黑。

11.根据权利要求9或10的方法，其中待悬浮于水中的乙烯基芳族单体的反应物溶液的粘度通过在所述溶液中溶解相对于乙烯基芳族单体的重量计至多为1-30重量％浓度的乙烯基芳族聚合物来增加。

12.根据权利要求9或10的方法，其中待悬浮于水中的乙烯基芳族单体的反应物溶液的粘度通过使单体或单体混合物本体预聚合、直到得到1-30重量％的聚合物浓度来增加。

13.根据权利要求9-12中任一项的方法，其中，在聚合结束时，得到平均直径为0.2-2mm的基本上球形的可发泡聚合物的珠球/丸粒，其内部分散着包含所述焦炭的所述不透热填料和所述可能的其它添加剂。