[发明专利]真空隔绝板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种真空隔绝板，该真空隔绝板由填充材料和真空密封的高阻隔膜包裹组成，该真空隔绝板具有：用作隔尘(staubdicht)过滤材料的、透气的平面构型件，特别是用于隔尘密封地封闭抽真空开口，以及本发明涉及一种用于制造这种真空隔绝板的方法。

背景技术

抽真空的隔绝板由具有低热导率的、可承受压力负荷的、开放孔隙的芯与由对气体和水蒸气具有高阻隔作用的塑料膜制成的在四周闭合的壳套组成。将芯抽真空至0.01毫巴到5毫巴之间的气压。由此，将多孔芯内残余气体的热导率降到最低。视芯材料而定，抽真空状态下的热导率可以在0.0015W/mK与0.010W/mK之间。常见的芯材料有粉末、开放孔隙的泡沫、玻璃纤维或者气凝胶。泡沫、玻璃纤维或者粉末大多呈板的形式存在，将其切割成所要求的尺寸，利用高阻隔膜进行包裹并在真空室内以排空空气的方式泵吸。

在对粉末状的芯材料抽真空时，必须注意的是，没有粉尘从有待抽真空的袋中进入真空室内。德国专利文献DE 100 58 566例如推荐：由热原硅酸制成的压制成板状的芯板被采用聚酯无纺布包裹。由此，防止抽真空时粉尘从内部污染排出口处的薄膜袋的封接缝。粉末小粒的污染对抽真空过程结束后设置在薄膜袋开口处的封接缝的阻隔作用明显产生妨害，并且导致真空隔绝板的完全不密封并且进气。这种方法的缺点是，聚酯无纺布必须以复杂的方式也在板的边沿上也紧紧地围绕着芯叠起来。也就是高阻隔膜的封接缝优选在芯板的边沿附近封起来，以便在侧面上不产生不必要的很长的伸出的连接段。另一方面，如果包裹无纺布的部分与边缘发生偏差，那么存在的危险是，包裹无纺布被一并封入缝内，由此，正常情况下相关部位上，封接缝变得不密封。

透气的织物或者无纺布也可以在其他的制造方案中应用。在这里，首先制造由透气的平面材料制成的袋，填入粉末，将袋封闭，并且将该构型体挤压成板。然后，该板被用阻隔膜包裹，或者移入由高阻隔膜制成的袋内。在这里，同样存在的危险是，在封接缝紧密贴合的情况下，无纺布或者织物材料部分地进入封接缝内，并且引起不密封性。

在由DE 10 2005 045 726公知的另一制造方案中，首先由高阻隔膜通过适当的裁剪和焊接而形成袋，并且随后将以后形成芯的粉末直接填入由高阻隔膜制成的已成型的袋中。将盆形过滤无纺布粘入已成型的袋的开口内。由此，在真空室内抽真空时将粉末留在袋内，膜接缝和室不受污染。还存在的可能性是，在对在两个相对侧面上封闭的袋进行填充之前，下部的第三侧面被用过滤无纺布封闭。填充通过第四侧面上保留的开口进行，该第四侧面在填充结束时被以另一封接缝封闭。于是，抽真空通过被用过滤材料封住的侧面来进行。但以确保所有侧面上隔绝粉末的方式将聚酯无纺布隔绝粉末式地安设在袋内侧的过程在两种方案中均相当复杂。因为袋形状在装入过滤无纺布时已经预先给定，所以高阻隔膜的邻接保留袋口的封接缝已经制成，并且过滤无纺布不会无意进入该封接缝内，这会导致设置的不密封性，因为任意封入的过滤无纺布灵敏地干扰到相关封接缝的密封性。基于现有的袋形状，必须应用折起的盆形构型件作为过滤无纺布，该构型件首先要以复杂的方式制成，并且该构型件必须在高阻隔袋的面上以及侧面上与其内置的封接缝相粘接。聚酯无纺布与袋的内部封接层的粘接通常通过热熔接来进行。但由此，没有像在封闭袋时那样产生可从外部触及的封接缝，而是仅产生在本发明的意义上不能称为封接缝的内部焊接部，这是因为该焊接部不是将两个高阻隔膜区域的两个内置封接面直接相互连接，而是各自仅将一方面的高阻隔膜的唯一区域与另一方面的呈盆形成型的过滤无纺布相连接。在袋口的一开始还透气的区域利用最后的封接缝进行收尾(abschlieβen)的封接时，不允许无纺布的部分进入阻隔袋的该封接缝内，因为否则袋会立即不密封。因此，这种加工必须以高花费和最大程度的谨慎来进行，以避免增加报废。

发明内容

从所介绍的现有技术的缺点引起了推行本发明的问题，即，以如下方式改进依据类属的真空隔绝板，即，以尽可能少的开支使得在抽真空期间由于无意带入的粉末或者灰尘颗粒而造成的一个或多个封接面受到的污染可以得到可靠地避免。

该问题的解决方案以如下方式达成，即，平面构型件由与包裹真空隔绝板的高阻隔膜的封接层相同的材料组成，并且横穿，特别是完全横穿：高阻隔膜的两个、更多或者所有封接缝，特别是两个另外通过相关的封接缝直接彼此封接的高阻隔膜区域，也就是这种类型的封接缝，该封接缝在制成的真空隔绝板中在其整个长度上在边缘侧可以从外部触及，并且该封接缝因此用于密封真空隔绝板内部的真空以及出于这一原因绝对不允许受到干扰。