[发明专利]电连接器有效

专利信息
申请号: 200980116580.8 申请日: 2009-04-20
公开(公告)号: CN102017328A 公开(公告)日: 2011-04-13
发明(设计)人: 白井浩史;平田良和 申请(专利权)人: 泰科电子日本合同会社
主分类号: H01R13/66 分类号: H01R13/66
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 何欣亭;王忠忠
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【说明书】:

技术领域

本发明涉及电连接器,特别是涉及内置有半导体元件的电连接器。

背景技术

以往,在从通过安装在电路基板上的连接器连接的对方连接器流过过电流时,为了防止电路基板上的电路的损坏,会在连接器与电路基板上的电路之间设有电路保护元件。但是,当该电路保护元件安装在电路基板上时,难以确保将其他电子电路或元件安装在电路基板上的空间,因此在电路基板的高密度安装化存在问题。

因此,在专利文献1及专利文献2披露了内置有电路保护元件的电连接器。专利文献1所披露的电连接器,是以保护安装有该电连接器的电路基板上的电路,使其不会因过电流而损坏为目的的电连接器。该电连接器如图6所示,包括设在支架(未图示)内的汇流条123、接触片125A、125B及过电流保护元件124。汇流条123在支架内具有分岔端子部123A1至123A4、123B1至123B4。接触片125A1至125A4、125B1至125B4是与对方连接器的对方接触端子接触的接触片。过电流保护元件124配置在分岔端子部123A、123B及接触片125A、125B间。

另外,专利文献2所披露的连接器型半导体元件如图7所示,用外围器221将分别焊接在第一引线211及端子(连接器217)的半导体芯片214密封而成。而且,在设在连接器217的1对连接器爪218间插入连接第二引线212,第一引线211与第二引线212通过半导体芯片214连接。

专利文献1:日本特开平11-185885号公报

专利文献2:日本特开2001-339028号公报

发明内容

然而,专利文献1所披露的电连接器由于多个接触片125A、125B彼此不绝缘,因此这些限于以共同的功能使用的用途,电路形成的自由度较低。即,由于多个接触片125A、125B作为电路相连,因此电压都相同,仅限于电力的分岔等作为过电流保护特别处理的电连接器的用途。另外,专利文献2所披露的连接器型半导体元件,由于是在1对连接器爪218间插入连接第二引线212的构造,因此无法确保将多极的电路容纳在小型的连接器内的空间。

因此,本发明是鉴于上述问题而完成的,其目的在于提供保护电路基板上的电路的保护电路的自由度较高,即使具有多极的接触端子也能实现电路基板上的高集成化的电连接器。

为上述解决问题,本发明中权利要求1所涉及的电连接器,安装在电路基板上,具有:支架;与上述电路基板连接,并且与对方连接器的对方接触端子接触,安装在上述支架的多个接触端子;以及内置在上述支架的半导体元件,其特征在于,

上述半导体元件具有过电压保护元件,上述接触端子通过上述过电压保护元件接地。

另外,本发明中权利要求2所涉及的电连接器基于权利要求1的发明,其特征在于,上述多个接触端子中,接地用接触端子与其他接触端子通过上述过电压保护元件连接。

另外,本发明中权利要求3所涉及的电连接器基于权利要求1的发明,其特征在于,与上述接触端子分开设置的接地用端子与上述接触端子通过上述过电压保护元件连接。

另外,本发明中权利要求4所涉及的电连接器,安装在电路基板上,具有:支架;与上述电路基板连接,安装在上述支架的多个第一接触端子;与对方连接器的对方接触端子接触,并安装在上述支架的多个第二接触端子;以及内置在上述支架的半导体元件,其特征在于,上述半导体元件的相邻的至少1对第一接触端子与对应于这些第一接触端子且相邻的至少1对第二接触端子,通过共模扼流电路连接。

根据本发明中权利要求1所涉及的电连接器,由于具有包括各接触端子通过过电压保护元件接地的电路的半导体元件,因此可以保护电路基板上的电路,削减电路基板上的保护电路的设置区域。作为其结果,可以一并实现装载在电路基板上的电路的保护及电路基板上的高集成化。装载在半导体元件的过电压保护元件例如是齐纳二极管。

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