[发明专利]电路模块及其制造方法

权利要求书

1.一种用来制造电路模块的方法，该方法包括：

采用导体薄片(12)，

在导体薄片(12)中制造接触开口(8)，用来制造接触部件，

采用包括接触区域(7)的元件(6)，接触区域的材料包括第一金属，

通过聚合体层(25)将元件(6)接附到导体薄片(12)，

制造围绕接附到导体薄片(12)的元件(6)的绝缘层(1)，

以每个接触孔(18，28)和对应接触区域(7)之间的接触表面面积(A_CONT1)小于接触区域(7)的表面面积(A_PAD)的方式，在接触区域(7)的位置处的聚合体层(25)中制造接触孔(18，28)，并且

至少在接触孔(18、28)中的接触区域(7)的表面上生长中间层(2)，中间层(2)包括至少第三金属，并且

生长第二金属的层(32)，该层(32)和中间层(2)的表面相接触，并且沿着制成的导体(22)延伸，并且

通过图案化导体薄片(12)形成导体(22)，并且如果需要还图案化导体薄片(12)表面上的中间层(2)和/或第二金属的层(32)。

2.根据权利要求1的方法，其中，

在元件(6)接附之前，制造接触开口(8)，

元件(6)接附到具有接触开口的导体薄片(12)，并且

在元件(6)接附之后，穿过接触开口(8)打开接触孔(18，28)。

3.根据权利要求2的方法，其中，使用二氧化碳激光来穿过该接触开口(8)打开接触孔(18，28)，其中导体薄片(12)用做掩膜。

4.根据权利要求1-3的任一个的方法，其中，第一金属是铝，第二金属是铜，并且第三金属包括金属锌和镍的至少其中一个。

5.根据权利要求1-3的任一个的方法，其中，第一金属是金，第二金属是铜，并且第三金属是镍。

6.根据权利要求1-4的任一个的方法，其中，中间层(2)包括含锌的层(33)，其使用双重锌酸盐工艺制造。

7.根据权利要求1-6的任一个的方法，其中，中间层(2)包括含镍层(34)，其使用化学镍生长方法制造。

8.根据权利要求1-7的任一个的方法，其中，中间层(2)包括含铜层(35)，其使用化学铜生长方法制造。

9.根据权利要求1-8的任一个的方法，其中，以以下方式制造绝缘层(11)：

采用包括纤维材料(19)和预硬化聚合体的至少一个绝缘片(11)，

在包含纤维材料(19)的绝缘片(11)中制造用于元件(6)的孔，

一个或者多个绝缘片(11)和导体薄片以及相关结构层压在一起。

10.根据权利要求1-9的任一个的方法，其中，元件(6)所接附到的导体薄片(12)的表面包括均匀的绝缘层(13)。

11.根据权利要求1-10的任一个的方法，其中，在元件(6)和导体薄片(12)之间布置隔离片(15)。

12.根据权利要求1-11的任一个的方法，其中，除了元件(6)，在电路模块中还以下面的方式定位至少一个其它元件(16)：在聚合体层(25)的至少一个特性的情况下，第一和第二元件的接附手段互相不同。

13.根据权利要求1-12的任一个的方法，其中，接附的元件(6)是无凸块元件。

14.一种电路模块，包括：

绝缘层(1)，

位于绝缘层(1)内部的至少一个元件(6)，包括接触区域(7)，接触区域的材料包括第一金属，

位于绝缘层(1)表面上的导体(22)，包括至少第一层(12)和第二层(32)，方式是至少第二层(32)包括第二金属，并且

用于在接触区域(7)和导体(22)之间形成电接触的接触部件，该接触部件包括位于接触区域(7)的材料的表面上的中间层(2)，该中间层包括第三金属，

其中第一、第二和第三金属是不同的金属，并且

中间层(2)和接触区域(7)之间的接触表面面积(A_CONT1)小于接触区域(7)的表面面积(A_PAD)。