[发明专利]电子封装材料

说明书

技术领域

本发明涉及可用于封装电气和电子材料(特别是电气部件，例如黏合剂、漆、绝缘材料和层合物)的环氧树脂组合物。

背景技术

近来，为了封装半导体例如LSI、IC、晶体管等，使用了经济上可用的环氧树脂组合物的转移模。

特别地，近来进行了LSI的表面贴装，并越来越多地直接浸入焊料浴中。由于封装材料在此处理中暴露于高温，封装材料吸收的水气膨胀，在材料中形成裂纹，并因而在与模具垫(die pat)的交界处发生剥离。

因此，需要环氧树脂密封剂具有低水气吸收性、高耐破裂性和改善的黏着性。此外，为达到低水气吸收，需要高浓度填充填料的低粘度环氧树脂。目前条件下，主要使用其中邻-甲酚酚醛清漆(o-cresol novolak)的缩水甘油醚作为多官能性环氧树脂且苯酚酚醛清漆(phenol novolak)作为固化剂的封装材料，但是，当封装材料于储存时吸收水气时，仍发生前述问题。因此，为避免这些问题，包裹封装材料以防止实际使用时水气吸收。

另一方面，因为目前使用的联苯型环氧树脂为双官能性环氧树脂且具有低分子量，联苯型环氧树脂具有较低的粘度且能够以比多官能性环氧树脂更高的浓度包含填料。因此，当整体封装及其强度可增强时，取决于联苯型环氧树脂的水气吸收可降低，因此相比于邻-甲酚酚醛清漆的缩水甘油醚形式的环氧树脂，可得到优异的抗破裂性。但是，联苯型环氧树脂的问题在于，相比于多官能性环氧树脂，其固化物品的模制性能低。

也有一种通过将目前的联苯型环氧树脂和甲酚酚醛清漆型环氧树脂组合且使树脂粘度维持在适当水平以改善模制性能的方法，但是该联苯型环氧树脂和甲酚酚醛清漆型环氧树脂的混合物变成半固态(类似蜂蜜状态)且在熔融混合之后没有确定的形状，因此该树脂的处理性能不足。此外，混合树脂易于彼此黏着，因此处理大量该树脂会有问题。

另一方面，可以商购固化能力介于联苯型环氧树脂与甲酚酚醛清漆型环氧树脂之间的二环戊二烯型环氧树脂。存在的问题是，所述二环戊二烯型环氧树脂具有低熔点且易于彼此黏着，因此该树脂应被冷却和保存，所以也存在前述的处理大量树脂的问题。

此外，由于所述二环戊二烯型环氧树脂具有衍生自非反应性二环戊二烯的脂环结构，所以该二环戊二烯型环氧树脂每单位树脂重量含有少量的环氧基团，因此有时其固化和模制性能不足，且进一步地，有时固化和模制物品的耐热性也不足。

联苯型双官能性环氧树脂的问题在于，不同于甲酚酚醛清漆型多官能性环氧树脂，由于每个分子的环氧官能团数目少，固化和模制性能差。具体而言，相比于多官能性环氧树脂，联苯型树脂在模制时的Barcole硬度略低，因此需要增加Barcole硬度的方法。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种树脂组合物，其是作为环氧半导体封装材料的优异材料，其通过使用即使在室温下也具有优异模制性能和优异处理性能的环氧树脂获得，及提供使用该树脂组合物的树脂封装半导体装置。

即，本发明是环氧树脂组合物，其包含：

(A)通式(1)代表的环氧化合物：

其中，R₁-R₉各自独立地代表氢原子、具1-6个碳原子的非环状或环状烷基、取代或未取代的苯基或卤原子，

(B)具有2或更多个官能团数量的多官能性环氧化合物，和

(C)含有酚羟基的环氧固化剂，

其中，以所述环氧化合物(A)和(B)的总重量计，所述环氧化合物(A)的比例为1-99重量％。

此外，本发明涉及一种树脂封装的半导体装置，其通过使用前述环氧树脂组合物封装半导体元件获得。

具体实施方式

本发明中使用的通式(1)代表的环氧树脂的各个取代基R₁-R₉的具体例子包括甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、环己基、苯基、甲苯基、二甲苯基(包括各个异构体)、氯原子、溴原子等。

通式(I)代表的环氧树脂可根据常用方法通过缩水甘油基醚化二苯乙烯酚类(stilbenephenols)获得。