[发明专利]用于激光剥离的同位监控

权利要求书

1.一种用于在工件上划线的系统，该系统包含：

一激光，用以将一连串激光脉冲导向一工件的一材料层上数个部分重迭的位置，每一个激光脉冲能引起该些位置的其中一位置处的该材料层剥离；以及

一侦测器，用以侦测该剥离期间产生的一光强度，该光强度指示各个位置的剥离量。

2.如权利要求1所述的系统，其中该侦测器包含一光电二极管。

3.如权利要求1所述的系统，其中该侦测器包含一光谱分析仪，该光谱分析仪能侦测从该工件上一相邻材料层剥离的材料。

4.如权利要求1所述的系统，更包含一滤波器，用以实质避免该侦测器侦测到具有该激光的一波长的光。

5.如权利要求1所述的系统，更包含一快门，设在该侦测器的一光学路径上，其中该快门在该激光发射期间是关闭的。

6.如权利要求1所述的系统，更包含一控制器，用以引导该激光回到该测得的光强度指示剥离量不合宜的任一位置。

7.如权利要求1所述的系统，其中该工件相对于该激光而移动，且更包含一触发分配控制器，用以同步引导该些激光脉冲及移动该工件。

8.如权利要求1所述的系统，更包含一影像装置，用以侦测在该测得的光强度指示剥离量不合宜的任一位置处是否存有一缺陷。

9.如权利要求1所述的系统，更包含一算法，用以将一连串激光脉冲导向数个额外位置，以消除该测得光强度指示剥离量不合宜的任一位置处的不连续性。

10.一种在一工件上划线的方法，该方法包含：

将一连串激光脉冲导向一工件的一材料层上数个部分重迭的位置，每一个激光脉冲能引起该些位置的其中一位置处的该材料层剥离；以及

侦测该剥离期间产生的一光强度，该光强度指示每一个位置的剥离量。

11.如权利要求10所述的方法，更包含分析从该工件剥离的材料的光谱组成，以侦测从该工件上一相邻材料层剥离的材料。

12.如权利要求10所述的方法，更包含引导该激光回到该测得的光强度指示剥离量不合宜的任一位置。

13.如权利要求12所述的方法，更包含再次剥离该测得的光强度指示剥离量太少的位置。

14.如权利要求10所述的方法，更包含：

撷取该工件上该测得的光强度指示具有不合宜剥离量的位置处的一影像；以及

处理该影像，以识别一工件缺陷。

15.如权利要求14所述的方法，更包含产生一连串的重迭激光剥离以避开该工件缺陷。