[发明专利]坡流涂布包含多单元聚合物前体流体的方法

权利要求书

1.一种坡流涂布的方法，其包括：

提供第一流体，其中所述第一流体包含多单元聚合物前体；

使所述第一流体流下第一坡流面，所述第一坡流面邻近基底而设置；

通过使所述第一流体从所述第一坡流面流到所述基底，用所述第一流体来涂布所述基底，以形成第一涂布层；

移动所述基底；以及

固化所述第一涂布层。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一流体还包括单单元聚合物前体。

3.根据权利要求1或2中任一项所述的方法，其中所述第一流体还包括一种或多种溶剂。

4.根据权利要求1、2或3中任一项所述的方法，其中所述第一流体包括不超过约10重量％的水。

5.根据权利要求1、2、3或4中任一项所述的方法，其中所述多单元聚合物前体为丙烯酸酯。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述多单元聚合物前体为环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、羧酸半酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸酯化丙烯酸树脂或它们的组合。

7.根据权利要求1、2、3、4、5或6中任一项所述的方法，其中所述第一流体的粘度不大于约5厘泊。

8.根据权利要求1、2、3、4、5、6或7中任一项所述的方法，其中所述第一流体还包括小珠。

9.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7或8中任一项所述的方法，其中基于所述第一流体在涂布之前的总重量，所述第一流体具有不超过约5重量％的聚合物。

10.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8或9中任一项所述的方法，其中所述第一流体以约6微米或更大的厚度涂布到所述基底上。

11.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9或10中任一项所述的方法，所述方法还包括将在所述基底上的第一流体的至少一部分在将其固化之前干燥。

12.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10或11中任一项所述的方法，其中所述固化利用紫外线辐射源、红外线辐射源、x射线源、γ射线源、可见光源、微波源、电子束源、热源或它们的组合来实现。

13.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11或12中任一项所述的方法，其中所述基底以至少约0.5米每秒的速度移动。

14.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12或13中任一项所述的方法，其中在所述基底和所述第一坡流面之间有约4密耳或更大的间隙。

15.一种坡流涂布的方法，其包括：

提供第一流体，其中所述第一流体包括多单元聚合物前体和单单元聚合物前体；

使所述第一流体流下第一坡流面，所述第一坡流面邻近基底而设置；

通过使所述第一流体从所述第一坡流面流到所述基底，用所述第一流体来涂布所述基底，以形成第一涂布层；

移动所述基底；

干燥所述第一流体的至少一部分；以及

固化所述第一涂布层。

16.根据权利要求15所述的方法，其中所述第一流体还包括至少一种溶剂。

17.根据权利要求15或16中任一项所述的方法，其中所述第一流体包含不超过约10重量％的水。

18.根据权利要求15、16或17中任一项所述的方法，其中所述多单元聚合物前体和所述单单元聚合物前体是丙烯酸酯。

19.根据权利要求15、16、17或18中任一项所述的方法，其中所述多单元聚合物前体和所述单单元聚合物前体是聚氨酯丙烯酸酯。

20.根据权利要求15、16、17、18或19中任一项所述的方法，其中基于所述第一流体在涂布之前的总重量，所述第一流体具有不超过约5重量％的聚合物。

21.根据权利要求15、16、17、18、19或20中任一项所述的方法，其中所述第一流体的粘度不大于约5厘泊。

22.一种坡流涂布的方法，其包括：

提供第一流体，其中所述第一流体包括多单元聚合物前体、单单元聚合物前体以及一种或多种溶剂；

使所述第一流体流下第一坡流面，所述第一坡流面邻近基底而设置；

通过使用辊而将所述基底移动经过所述第一坡流面；

通过使所述第一流体从所述第一坡流面流到所述基底，用所述第一流体来涂布所述基底，以形成第一涂布层；

干燥所述第一流体的至少一部分；以及

固化所述第一涂布层。