[发明专利]用于安装流体喷射模块的方法和设备有效
申请号: | 200980118608.1 | 申请日: | 2009-05-06 |
公开(公告)号: | CN102036826A | 公开(公告)日: | 2011-04-27 |
发明(设计)人: | 凯文·冯埃森;斯蒂芬·R·戴明;约翰·A·希金森;松本伸雄;安德烈亚斯·比伯 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | B41J2/155 | 分类号: | B41J2/155 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张成新 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 安装 流体 喷射 模块 方法 设备 | ||
1.一种系统,包括:
框架,构造为安装一个或多个流体喷射模块;
所述一个或多个流体喷射模块,每个流体喷射模块包括具有安装表面的安装元件;
一个或多个连接器,构造为可分离地连接至所述框架并定位在所述框架和所述一个或多个流体喷射模块的安装表面之间,其中连接器的靠近对应的流体喷射模块的安装表面的配合面的一部分与所述安装表面直接接触;
一个或多个凹陷,形成在所述一个或多个流体喷射模块的安装表面或所述一个或多个连接器的配合面中的至少一个中,其中所述一个或多个凹陷具有大致均匀的厚度并由粘合剂填充;和
所述粘合剂,包括形成在所述一个或多个凹陷中的大致均匀的层,其中对应于流体喷射模块的粘合剂在将流体喷射模块对准至框架之后固化。
2.根据权利要求1所述的系统,还包括用于可分离地将连接器连接至框架的螺钉。
3.根据权利要求1所述的系统,其中连接器的至少一部分包括透光材料,并且其中粘合剂通过暴露至传输透过连接器的透光部分的光而固化。
4.根据权利要求1所述的系统,其中所述一个或多个流体喷射模块包括用于将所述一个或多个流体喷射模块对准至框架的基准。
5.根据权利要求1所述的系统,其中粘合剂定位成使得粘合剂在固化期间的所有收缩基本上都垂直于安装表面发生。
6.根据权利要求1所述的系统,其中安装元件还包括构造为容纳安装元件和连接器之间的界面处的第二粘合剂的一个或多个开口。
7.一种用于将流体喷射模块安装至框架的方法,包括下述步骤:
将连接器的第一表面连接至框架;
使流体喷射模块的安装表面靠近连接器的相对的第二表面定位,其中安装表面或连接器的相对的第二表面中的至少一个包括由粘合剂填充的一个或多个凹陷;
将流体喷射模块对准至框架;以及
在对准流体喷射模块之后,固化定位在安装表面和连接器的所述第二表面之间的粘合剂,由此将流体喷射模块固定至连接器,
其中流体喷射模块的安装表面的一部分和连接器的所述第二表面的一部分直接接触,并且粘合剂定位为使得粘合剂在固化期间的所有收缩基本上都垂直于安装表面发生。
8.根据权利要求7所述的方法,其中将流体喷射模块对准至框架的步骤还包括将流体喷射模块对准至安装至框架的一个或多个流体喷射模块。
9.根据权利要求7所述的方法,其中:
连接器的至少一部分包括透光材料;
粘合剂包括紫外光敏粘合剂;并且
固化粘合剂的步骤包括将粘合剂暴露至透过连接器的透光部分的紫外光。
10.根据权利要求7所述的方法,其中对准流体喷射模块的步骤包括:
将掩模对准至框架;
将第一对相机对准至掩模上的基准;以及
将流体喷射模块对准与第一对相机处于固定关系的第二对相机。
11.根据权利要求10所述的方法,其中对准流体喷射模块的步骤包括采用校准掩模校正第一对相机和第二对相机。
12.一种系统,包括:
框架,构造为安装一个或多个MEMS器件组件;
所述一个或多个MEMS器件组件,每个MEMS器件组件包括具有安装表面的安装元件;
一个或多个连接器,构造为可分离地连接至所述框架并定位在所述框架和所述一个或多个MEMS器件组件的安装表面之间,其中连接器的靠近对应的MEMS器件组件的安装表面的配合面的一部分与所述安装表面直接接触;
一个或多个凹陷,形成在所述一个或多个MEMS器件组件的安装表面或所述一个或多个连接器的配合面中的至少一个中,其中所述一个或多个凹陷具有大致均匀的厚度并由粘合剂填充;和
所述粘合剂,包括形成在所述一个或多个凹陷中的大致均匀的层,其中对应于MEMS器件组件的粘合剂在将MEMS器件组件对准至框架之后固化。
13.根据权利要求12所述的系统,其中所述一个或多个MEMS器件组件中的每一个都包括致动器。
14.根据权利要求12所述的系统,其中所述一个或多个MEMS器件组件中的每一个都包括传感器。
15.一种系统,包括:
框架,构造为安装一个或多个流体喷射模块;
所述一个或多个流体喷射模块,每个流体喷射模块包括安装元件;
第一连接器,可分离地连接至所述框架;
支架,具有第一配合面和第二配合面,第一配合面定位为与第一连接器接触;
第二连接器,可分离地连接至支架并与安装元件接触;
一个或多个凹陷,形成在支架的第一和第二配合面或所述一个或多个连接器的配合面中的至少一个中,其中所述一个或多个凹陷具有大致均匀的厚度并由粘合剂填充;和
所述粘合剂,包括形成在所述一个或多个凹陷中的大致均匀的层,其中对于每个流体喷射模块,在第一配合面和第一连接器之间的界面处的粘合剂在沿第一方向将支架对准至框架之后固化,且在第二安装表面和第二连接器之间的界面处的粘合剂在沿第二方向和第三方向将流体喷射模块对准至框架之后固化。
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