[发明专利]在不定长幅材上连续烧结的方法有效

专利信息
申请号: 200980118652.2 申请日: 2009-05-20
公开(公告)号: CN102037794A 公开(公告)日: 2011-04-27
发明(设计)人: 丹尼尔·J·泰斯;布赖恩·K·纳尔逊;詹姆斯·N·多布斯;塞缪尔·基达内;罗纳德·P·斯万松;丹尼尔·H·卡尔森;格兰特·F·蒂芬布鲁克;卡尔·K·斯腾斯瓦德 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: H05K3/12 分类号: H05K3/12
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 梁晓广;关兆辉
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 定长 幅材上 连续 烧结 方法
【说明书】:

发明涉及一种将导电图案施加到不定长材料幅材上的方法。

背景技术

在柔性聚合物基材上制备电子电路存在优势。柔性电路特别便于制造如移动电话等其中很难获得空间和可折叠性的装置。现有技术在制备带有细微金属迹线的柔性材料能力的局限性之一是聚合物基材的耐热性相对较低。

发明内容

本发明提供一种将金属导电图案施加到幅材上的方法。在一个方面,本发明提供一种将导电图案施加到不定长材料幅材上的方法,包括:

将含有金属的组合物施加到幅材上以形成图案化幅材;

围绕具有很低热质量的卷筒传送图案化幅材;

将热施加到图案化幅材上以将金属转变为导电图案;以及

冷却导电图案,

其中,在围绕卷筒传送图案化幅材的同时,执行将热施加到图案化幅材上以及冷却导电图案。

在另一方面,本发明提供一种将导电图案施加到不定长材料幅材上的方法,包括:

将含有金属的组合物施加到幅材上以形成图案化幅材;

在包括具有很低热质量的接触层的传送表面上传送图案化幅材,以及

将热施加到图案化幅材上以将金属转变为导电图案;以及

冷却导电图案,

其中,在传送表面上传送的图案化幅材的同时,执行将热施加到图案化幅材以及冷却导电图案。

除非本文明确定义,用来描述本发明实施例的术语应理解为具有与本领域普通技术人员所赋予其的相同的含义。

如本文所用,具有“很低热质量”的卷筒定义为需要不超过约1焦耳能量来使1cm2的卷筒表面的温度改变1°K的卷筒。

一旦考虑了包括“具体实施方式”、“实例”和“所附权利要求书”在内的本公开其余部分,本领域普通技术人员即会更全面了解本发明的实质。

附图说明

在本发明实施例的描述中参照各种附图,其中所描述实施例的特征结构由附图标记指示,相同的附图标记指示相同的结构,其中:

图1是用于实施根据本发明方法的装置的示意图;

图1a是图1所示装置的替代实施例的示意图;

图2是图1所示装置的一部分的正视图;

图2a是实施根据本发明另一实施例的方法的卷筒装置的局部正视图;以及

图2b是实施根据本发明又一实施例的方法的卷筒装置的局部正视图。

具体实施方式

本发明提供一种用于将含有金属的组合物以预定图案施加到幅材表面上的方法,在具有很低热质量的卷筒或带上或功能相当的传送基材上传送幅材,同时将高热施加到含有金属的组合物上,以将组合物中的金属转变为导电图案。基材被加热并快速冷却,以在即便以可实现效益的线速度保持连续移动时也能避免基材发生扭曲。

图1示出了用于实施本发明方法的装置10的示意图。不定长连续幅材20被传送过施加站22,其中含有金属的组合物24以预定图案施加到幅材20的第一主表面23上。幅材20可以由多种材料制成。在一些实施例中,幅材20是选自聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯和聚酰亚胺的聚合物材料。在本发明的实施例中,施加站22是能够执行打印技术以将含有金属的组合物24施加到幅材20的表面23的装置。在一些实施例中,施加站22执行喷墨打印(如,站22是喷墨打印机)。在其他实施例中,通过平版印刷、或通过旋转丝网印刷、或通过柔板凹版印刷等,施加站22施加含有金属的组合物24。用于施加含有组合物金属的其他技术在本发明的范围内可以想到。

连续幅材20单方向围绕卷筒30行进,如图1中指向箭头所示。卷筒30具有很低的热质量。在图1所示的本发明的实施例中,很低热质量的卷筒30通过将薄金属外壳31装在空气轴承32上来形成。选择用于薄金属外壳31的材料对提供具有很低热质量的卷筒30至关重要。在一些实施例中,薄金属外壳31主要由镍构成。在其他实施例中,可以使用其他薄金属材料。在一些实施例中,薄金属外壳由镍构成,其具有在约5密耳(0.127mm)与15密耳(0.381mm)之间的厚度。空气轴承32包括不旋转的钢芯轴。卷筒30构造成需要小于1.0焦耳能量来使1cm2的卷筒表面改变1°K。在一些实施例中,卷筒30需要不到0.5焦耳的能量来使1cm2的卷筒表面改变1°K。在一些实施例中,卷筒30需要不到0.2焦耳的能量来使1cm2的卷筒表面改变1°K。

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