[发明专利]发光二极管用封装、发光装置、及发光装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及安装至少一个发光二极管的发光二极管用封装(パツケ一ジ)、发光装置、及发光装置的制造方法。本发明涉及能够向上述发光二极管供给大电流的结构的发光二极管用封装、发光装置、及发光装置的制造方法。

本发明涉及这样的发光二极管用封装、发光装置、及发光装置的制造方法，该发光二极管用封装至少由一体成形在反射框内部的基板、成形在上述基板的开口部、及嵌合在上述开口部的导线状导电性构件构成。

本发明涉及这样的发光二极管用封装、发光装置、及发光装置的制造方法，该发光二极管用封装通过金属构件将上下电极型发光二极管的一方的电极和另一方的电极与导线状导电性构件进行焊锡接合，从而能够流过大电流，散热性优良，而且，可靠性高。

背景技术

以往的发光二极管用封装、发光装置、及发光装置的制造方法例如记载于日本特开2008-103401号公报。

作为现有技术例，说明上述公报。

图13(a)为表示在封装中安装了上下电极型发光二极管的状态的剖视图，(b)为(a)的放大图，(c)为封装及上下电极型发光二极管的俯视图。

在图13(a)～(c)中，本实施例的上下电极型发光二极管用封装至少由金属基板132、134、狭缝或绝缘材料133、及筒状的反射体136构成；该狭缝或绝缘材料133设在上述金属基板132与134间；该筒状的反射体136安装在上述金属基板132、134，具有形成了反射膜1361的倾斜的反射面，并且朝上部扩展地成形。上述金属基板132与金属基板134由狭缝或绝缘材料133进行电分离。

金属基板132、134能够为铜或铜合金、铝或铝合金、铁或铁合金。上述金属基板132、134例如在为铜的场合，使其含有微量锌，而提高强度。

在上述金属基板132、134为铜基板的场合，上述铜基板在形成镍镀层后，形成银镀层，进行掩蔽而在载置上述上下电极型发光二极管的位置形成金镀层。

上述反射体136的至少一方的宽度比上述狭缝或绝缘材料133的长度短，上述反射体136对应于各个上述狭缝或绝缘材料133安装在上述金属基板上。

上述绝缘材料133例如能够充填以陶瓷材料或1液性或2液性的环氧系树脂为主成分的热硬性树脂或由硅系树脂构成的树脂，但形成为简单的空间也能够具有绝缘性。朝上述上部扩展的筒状的反射体136由粘接剂与上述金属基板132、134接合，所以，能够维持设置了上述狭缝的金属基板132、134的强度。

另外，充填在设置了上下电极型发光二极管131的反射体136的内部的透明密封树脂可为弹性体类型。

在图13(a)及(b)中，在上述金属基板132上形成能够收容上下电极型发光二极管131的收容凹部1321。上述上下电极型发光二极管131设有上部部分电极1311和下部电极1312。

上述金属基板132与上述上下电极型发光二极管131的下部电极1312例如由共晶焊锡接合。上述上下电极型发光二极管131的上部部分电极1311由连接金属板135例如利用共晶焊锡与上述金属基板134连接。在上述上下电极型发光二极管131及连接金属板135不存在的金属基板132、134的表面，在与后述的反射体的内部相当的区域形成银镀层1362、1363，使上下电极型发光二极管131的发光以良好效率反射。

在图13(c)中，上下电极型发光二极管131的上部部分电极1311按目字形具有开口部1313，从该部分以良好效率将光照射到外部。上述开口部1313除了目字形以外，还有日字形、口字形、ㄈ字形等。

另外，连接金属板135例如具有2条连接部1351，连接在上述上下电极型发光二极管131的上部部分电极1311的一部分。上述连接部1351能够改变其粗细，或改变条数。另外，上述连接金属板135的金属基板134侧具有宽的面积，与上述金属基板134连接。

从上述上下电极型发光二极管131的侧部1314出来的光通过上述连接金属板135的开口部照射到外部。上述连接金属板135与上述上部部分电极1311及上述金属基板134例如由共晶焊锡连接。利用上述共晶焊锡进行的连接通过相互形成金镀层，能够增大接合强度。

另外，记载于以往的日本特开2007-317896号公报的发光装置由封装和发光二极管构成；该封装具有侧面和底面，而且在上面设置了开口部；该发光二极管载置在上述底面。另外，上述发光装置由玻璃层构成上述封装的侧面，在上述玻璃层添加颜料，提高上述发光二极管的发光色的色纯度。