[发明专利]高分子组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种适合热封的高分子组合物。

背景技术

一直以来，通过管状或平膜状的包装材料的热封进行密封(锁封(lock seal))在保存中及搬运中等对内容物进行封入和保护。就提高锁封时的封接强度方面来说，已经从包装材料、包装机械或包装条件等方面进行了各种研究，例如作为包装材料，已知有聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等乙烯类聚合物。其中，因为离子交联聚合物的高温封接性、低温封接性、耐油性等优异，所以被广泛使用。

另一方面，当希望一边具有一定程度的强锁封性保护内容物一边将内容物从包装材料中取出时，也可以进行通过在封接部施加力进行剥离使其可以开封的热封(可剥离封接)方法。

例如，已经公开了由80～93重量％的乙烯/酸离子交联聚合物及7～20重量％的丙烯/α-烯烃共聚物组成的聚合物材料(例如参见专利文献1)，其中通过控制温度可以实现锁封和可剥离封接。使用上述聚合物材料形成膜或层合体并用包装机进行填充包装时，通过在高温条件下在背侧或底部形成锁封，在低温条件下在顶部形成可剥离封接，可以得到在1个包装材料中同时具有锁封部和可剥离封接部的包装。作为用于上述包装的聚合物材料，已知例如有通过粘合层将聚酯层之类的基材层和离子交联聚合物层进行层合所得的层合包装材料等。为上述层合包装材料时，根据封接温度和封接强度的关系，需要在低温封接条件(例如：100～130℃左右)下显示出4N/10mm宽度左右的封接强度，在高温封接条件(例如：150℃以上)下显示出10N/10mm宽度以上的封接强度。

另外，在实用上需要能够稳定地形成锁封和可剥离封接。特别是需要具有能够良好地形成可剥离封接的温度范围，即可剥离封接部的封接强度不会依赖于温度而发生较大变化的温度范围。

作为与上述封接形式相关的技术，已经公开了一种包装用层合膜，所述层合膜设有由60～95重量份的乙烯-α，β-不饱和羧酸类共聚物的金属盐和40～5重量份的乙烯-α，β-不饱和羧酸酯共聚物组成的聚合物组合物的封接层(例如参见专利文献2)。其中可以在宽温度范围内得到较低且稳定的封接强度，同时在高温封接条件下显示出较高的封接强度。

另外，已经公开了离子交联聚合物和丙烯共聚物的混合物，所述离子交联聚合物除了具有由乙烯及酸衍生的单元之外，还具有5～25重量％的由丙烯酸异丁酯衍生的单元(例如参见专利文献1)。

另外，关于通过改变封接温度使封接强度产生差异的方法，已经公开了设置封接材料层作为封接层的方法，所述封接材料层由含有离子交联聚合物树脂的组合物形成，或者由将熔点不同的2种以上树脂和离子交联聚合物树脂进行混合得到的组合物形成(例如参见专利文献3)。含有上述离子交联聚合物树脂的封接材料层具有如下特性，即具有随封接温度上升而右侧缓慢上升的斜度。

进而，已经公开了一种易剥离性的封接层，所述封接层由离子交联聚合物、乙烯·甲基丙烯酸共聚物、聚丙烯和无机填充剂的组合物构成(例如参见专利文献4)。含有上述组合物的封接层显示出1.5～2N/15mm的封接强度。

[专利文献1]日本特公平1-49382号公报

[专利文献2]日本特公平5-11549号公报

[专利文献3]日本特开2001-72082号公报

[专利文献4]日本特开昭63-104836号公报

发明内容

但是，在低温区域形成的可剥离封接部的封接强度，在对应搬运或处理等多种用途方面未必充分。因此期望一种可进一步提高可剥离封接部的封接强度、同时以该封接强度能够形成可剥离封接的、温度范围宽的材料。也就是说，目前的实际情况是尚未确立以下技术：一边在通过高温加热形成的锁封部保持更高封接强度，一边在低温下的可剥离封接时能够在宽温度范围内降低比现有技术高的封接强度(例如5～10N/15mm)的温度依赖性。

本发明是鉴于上述情况而完成的。在上述情况下，需要这样一种高分子组合物，所述组合物在高温区域内形成锁封时能够得到较高的封接强度(例如在180℃以上为20N/15mm以上)，同时在形成可剥离封接时可以在宽温度范围内降低温度依赖，稳定地获得比现有技术高的封接强度。

本发明基于下述知识而完成：乙烯类共聚物的共聚成分中的不饱和羧酸酯的共聚比小于规定的比率时，在低温区域(例如为100～150℃)形成可剥离封接时的封接强度高于现有技术，其封接强度不会依赖于温度而发生较大的变化，可以在宽温度范围内以较小的变化幅度稳定地保持。

用于实现上述课题的具体方法如下所示。即，本发明为