[发明专利]发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种通过使发光元件和光转换构造部组合而成的发光装置。

背景技术

目前，作为替代荧光灯的照明装置，使用发光二极管(LED)、半导体激光元件等的固体照明的研究正在盛行。这些固体照明是不使用对人体有害的水银的无汞发光装置，因此作为环保的装置越来越受到关注。

图11是表示目前的使用半导体激光元件的发光装置的一方式的剖面图。

目前的发光装置，如图11所示，通过将安装有半导体激光元件31的基架32装配于底座33上，再从其上将帽34焊接于底座33进行密封而制作。帽34具有拥有用于取出光的孔的基部和堵塞该孔的玻璃部35，玻璃部35安装于基部的内侧。

图12是表示目前的使用半导体激光元件的发光装置的另外一方式的剖面图。图12所示的发光装置是在图11的发光装置进一步赋予波长转换元件功能等的发光装置。即，图12所示的发光装置是在玻璃部的表面设置有具有波长转换元件功能等功能的功能性膜的构造。该发光装置通过将安装有半导体激光元件61的基架62焊接于基座63上，再将帽64焊接于该基座63上，由此密封半导体激光元件而得以制作。

该帽64具有基部和堵塞该孔的玻璃部65，所述基部具有用于取出光的孔，玻璃部65安装于帽64的基部的内侧。另外，在玻璃部65的表面配置有波长转换元件66及功能性膜67，该功能性膜67是通过特定波长的光的入射而具有光触媒效果的膜。

由于采用上述的构造，从半导体激光元件61射出的光68的一部分通过波长转换元件66进行波长转换，通过被波长转换后的光，在功能性膜67的表面得到光触媒效果。利用该光触媒效果，能够将异物附着于发光装置的封装的表面而使发光装置特性恶化得以抑制。

专利文献1：(日本)国际公开第2005/088787号小册子

但是，所述的发光装置存在如下问题，即，由于在玻璃部上安装含有荧光体的树脂模、波长转换元件、及功能性膜这样的构造物时，对玻璃部施加压力，而使玻璃部落到半导体激光元件上之虞存在，由此造成在发光装置的制造工序中生产率下降。目前的发光装置，从帽中的气密性的保持、帽的简单制造来看，需要在基部的下方设置玻璃部。

发明内容

本发明是鉴于如所述的现状而开发的，其目的是提供一种通过抑制制造工序中的生产率的下降而降低制造成本的发光装置。

本发明的发明者们着眼于在发光装置中设置玻璃部的位置及帽的构造，并对这些构造进行锐意研究，由此完成了本发明。

本发明所涉及的发光装置具备：发光元件、密封发光元件的帽、被覆帽的上面的光转换构造部。帽包含具有用于取出从发光元件射出的光的孔的基部、和覆盖于孔的玻璃部。玻璃部设置于基部的外侧，光转换构造部设置于玻璃部的外侧。

另外，优选所述的光转换构造部为含有荧光体的树脂模，发光元件发出使荧光体激励的激励光。

另外，优选所述的发光元件为半导体激光元件。

根据本发明，提供一种发光装置，其通过光转换构造部及玻璃部的位置的设计，即使对玻璃部施加压力，也能够抑制该玻璃部落到发光元件之上，进而生产率不易下降。

附图说明

图1是示意性表示本发明的第一实施方式的发光装置的剖面图；

图2是示意性表示本发明的第一实施方式的发光装置的立体图；

图3是表示本发明的发光装置所使用的帽的制造工序的图；

图4是表示将发光元件设置于基架之上、再将基架设置于底座的工序的图；

图5是表示将帽设置于底座上的工序的图；

图6是表示将光转换构造部设置于帽上的工序的图；

图7是示意性表示本发明的第二实施方式的剖面图；

图8是示意性表示本发明的第三实施方式的剖面图；

图9是示意性表示本发明的第四实施方式的剖面图；

图10是示意性表示本发明的第五实施方式的剖面图；

图11是表示目前的使用半导体激光元件的发光装置的一方式的剖面图；

图12是表示目前的使用半导体激光元件的发光装置的另外一方式的剖面图。

具体实施方式

以下，参照附图，说明本发明的实施方式。另外，在以下的附图中，相同或相应的部分使用相同的参照符号，其说明不再进行重复。另外，为了附图的清楚及简单化，对附图中的长度、大小、宽度等尺寸关系进行了适当变更，并不表示实际的尺寸。

<第一实施方式>

图1是示意性表示本发明的第一实施方式的发光装置的剖面图，图2是示意性表示本发明的第一实施方式的发光装置的立体图。