[发明专利]可用水交联的密封物质

说明书

技术领域

本发明涉及基于硅烷封端的聚醚和嵌段共聚物的混合物的组合物，所述嵌段共聚物基于(甲基)丙烯酸酯单体，在至少一个嵌段中包括可水解硅烷基。

背景技术

已知基于硅烷封端的聚醚的组合物。这样的组合物可用作密封配混料、粘合配混料或按类似方式使用。EP-A 0673972描述了包括环氧烷聚合物的可固化配混料，每分子所述环氧烷聚合物包括至少一个活性硅基团。此外，所述配混料包括基于烷基(甲基丙烯酸酯)的共聚物，其中所述共聚物来自具有最多8个碳原子的烷基的烷基丙烯酸酯以及具有超过9个碳原子的烷基的烷基丙烯酸酯。所述甲基丙烯酸酯共聚物任选地具有官能团，比如环氧基、氨基或者硅烷基。没有提及特定结构的(甲基)丙烯酸酯共聚物。

已知EP-A 0918062。它描述了包括可水解硅烷基的硅酮聚合物，以及同样包括可水解硅烷基的(甲基)丙烯酸酯共聚物的可交联混合物。已知的自由基分裂引发剂被描述成用于制造丙烯酸酯共聚物的引发剂。嵌段共聚物未被描述且不能用所述引发剂制造。也已知EP-A 1396513。它描述了包括可水解硅烷基的聚环氧烷聚合物。这些组合物可另外包括可聚合的不饱和单体(例如苯乙烯酯或丙烯酸酯)的共聚物。它们也可任选地包括可水解硅烷基，借助于例如乙烯基烷氧基硅烷可将所述可水解硅烷基并入聚合物。它们涉及的是普通的统计结构(statistische)丙烯酸酯共聚物。

另外，已知EP-A 1000980。该专利描述了可固化组合物，其包括聚醚聚合物或具有至少一个可交联的甲硅烷基的环氧树脂以及具有至少一个可交联的甲硅烷基的乙烯基聚合物，该乙烯基聚合物的多分散度小于1.8。官能化的乙烯基聚合物通过用与双键反应的硅烷衍生物处理仍包括不饱和双键的乙烯基聚合物而获得。所描述的另一个方法是通过具有亲核基以及可交联的硅烷基的化合物亲核取代聚合的碳-卤素键。特别地，所述实施方案在链端上具有硅烷基。

也已知EP-A 1036807，其中描述了链端上用硅烷基至少85％取代的聚环氧烷聚合物。在此，对于所述二醇，链中因此存在至多2个或少于2个硅烷基。未描述这样的聚合物与特定丙烯酸酯共聚物的组合。

仅具有一个活性硅烷基的丙烯酸酯共聚物只能作为侧链并入聚合物基体。特别地，当硅烷基是末端时，丙烯酸酯链充当内增塑剂。如果活性硅烷基聚合入链，通常这将以统计(随机)方式发生，导致获得不同的聚合物形式。因此很难实现可交联的聚合物的目标结构设计。此外，这类聚合物的缺点在于，由于交联基的含量低，不能形成强且弹性的聚合物网络。另外，由于聚合物中的硅烷基数量少，很难实现和多种基材的粘合。通过常规自由基聚合生产的丙烯酸酯共聚物显示高分散度(以M_W∶M_N度量)。这意味着粘度性能差且粘度很高。

发明内容

由于已知的可交联组合物的各种缺点，本发明的目的在于提供可交联的单组分(1-Komponeten)聚合物混合物，其包括聚环氧烷聚合物作为成分，所述聚环氧烷聚合物通过硅烷基交联且具有足够的硅烷基数以形成弹性网络，另外使之和各种基材充分粘合。此外，应包括同样具有硅烷基的(甲基)丙烯酸酯嵌段共聚物作为成分。按此方式，可以获得这些共聚物的选定的结构，其在交联的组合物中形成微结构，从而使交联的聚合物配混料具有优良的机械强度。同样，由于活性硅烷基的分布，可以在交联时获得高弹性。

该目的通过可固化组合物实现，所述可固化组合物包括：10到50重量％的数均分子量为3000到30 000g/mol的硅烷基封端的聚合物；0.5到20重量％的A(BA)_n型(甲基)丙烯酸酯嵌段共聚物，其中n为1到5，所述(甲基)丙烯酸酯嵌段共聚物包括至少两个可水解硅烷基；85到40重量％的填料和助剂；其中所述成分之和规定为100％，其中所述(甲基)丙烯酸酯嵌段共聚物的数均分子量为5000到100 000g/mol，至少一个嵌段A或B包括硅烷基，其中硅烷基不是聚合物链的末端。

包括可以和嵌段共聚物的官能团交联的可水解官能团的聚合物是可交联组合物的重要成分。此处，它们涉及在硅烷部分带有1到3个可水解基团的硅烷基。在该情况下，聚合物链上可以存在最多10个硅烷基，但优选包括2或3个活性硅烷基。

根据本发明的组合物的合适的组分是下式的聚合物，

(I)P-(R¹-R²-SiR_q³-(OR⁴)_n)_m

其中P是有机骨架，