[发明专利]导热硅氧烷组合物和电子器件

权利要求书

1.一种导热硅氧烷组合物，其包含：

(A)100质量份有机基聚硅氧烷，其在25℃下具有至少500mPa·s的粘度；

(B)400-3,500质量份导热填料；

(C)0.1-10质量份细硅石粉；

(D)由下述通式表示的有机基聚硅氧烷，其在25℃下具有小于500mPa·s的粘度：

R¹₃SiO(R¹₂SiO)_m(R¹R³SiO)_n R¹₂Si-X-SiR¹_(3-a)(OR²)_a

其中，X表示氧原子或具有2-10个碳原子的二价烃基；R¹表示相同或不同的不含不饱和脂族键的一价烃基；R²表示选自烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基的基团；R³由下述通式表示：-X-SiR¹_(3-b)(OR²)_b(其中，X、R¹和R²如上所定义；且“b”是1-3的整数)；“a”是0-3的整数；“m”是等于或大于0的整数，“n”是等于或大于0的整数；然而，当“a”等于0时，“n”是等于或大于1的整数，

组分(D)以每100质量份组分(B)0.005-10质量份的量使用；和

(E)下述通式的硅烷化合物：

R⁴_(4-c)Si(OR²)_c

其中，R⁴为选自一价烃基、含环氧基的有机基团、含甲基丙烯酰基的有机基团或含丙烯酰基的有机基团的基团；R²如上所定义；和“c”是1-3的整数，

组分(E)以每100质量份组分(B)0.005-10质量份的量使用。

2.权利要求1的导热硅氧烷组合物，其中组分(B)是选自金属氧化物、金属氢氧化物、氮化物、碳化物、石墨、金属、或其混合物的导热填料。

3.权利要求1的导热硅氧烷组合物，其中组分(B)是至少一种选自氧化铝、氧化锌、氧化镁、氧化钛、氧化铍、氢氧化铝和氢氧化镁的导热填料。

4.权利要求1的导热硅氧烷组合物，其中组分(B)是在组分(A)中用组分(D)和(E)表面处理过的。

5.一种电子器件，包括散热元件和电子部件或支撑该电子部件的电路板，其中散热元件通过如权利要求1-4任一项所述的导热硅氧烷组合物粘接到电子部件或电路板上。