[发明专利]用于11(IB)族-13(IIIA)族-16(VIA)族元素的金属、二元、三元、四元或五元合金沉积的电镀添加剂

权利要求书

1.一种通式(A)的添加剂：

式(A)

其中X₁和X₂可以相同或不同，且选自亚芳基和亚杂芳基；

FG₁和FG₂可以相同或不同，或者选自-S(O)₂OH、-S(O)OH、-COOH、-P(O)₂OH和伯胺、仲胺和叔胺基团及其盐和酯；

R选自亚烷基、亚芳基或亚杂芳基；且

n和m为1-5的整数。

2.根据权利要求1所述的添加剂，其选自具有通式(I)-(III)的化合物：

式I

式II

式III

其中Ar₁和Ar₂相同或不同，且独立地表示亚芳基；

其中Het₁和Het₂相同或不同，且表示亚杂芳基；和

其中FG₁、FG₂、m和n如权利要求1中所定义。

3.根据权利要求2所述的添加剂，其中Ar₁和Ar₂表示亚苯基或亚萘基。

4.根据权利要求1所述的添加剂，其中Het₁和Het₂表示亚吡啶基或亚喹啉基。

5.根据权利要求3所述的添加剂，其具有下式：

其中n’为2-12。

6.一种制备根据权利要求1所述添加剂的方法，包括如下步骤：使如下异硫氰酸酯：

其中X₁、X₂、FG₁、FG₂、m和n如权利要求1中所定义，与式H₂N-R-NH₂的二胺化合物反应，其中R如权利要求1中所定义，

或者使如下胺化合物：

其中Ar₁、Ar₂、FG₁、FG₂、m和n如权利要求1中所定义，与式SCN-R-NCS的二异氰酸酯化合物反应，其中R如权利要求1中所定义。

7.一种金属电镀组合物，包含权利要求1-6任一项所述的添加剂和IB族镀种。

8.根据权利要求7所述的金属电镀组合物，进一步包含IIIA族镀种。

9.根据权利要求8所述的金属电镀组合物，进一步包含VIA族镀种。

10.根据权利要求7-9任一项所述的金属电镀组合物，其中IB族镀种包括铜，其中IIIA族镀种包括镓和/或铟，其中VIA族镀种包括硒和/或硫。

11.根据权利要求10所述的金属电镀组合物，包含选自如下的镀种：

(i)铜镀种，

(ii)铜和铟镀种，

(iii)铜、铟和镓镀种，

(iv)铜、铟和硒镀种，

(v)铜、铟和硫镀种，

(vi)铜、铟、镓和硒镀种，

(vii)铜、铟、镓和硫镀种，和

(viii)铜、铟、镓、硒和硫镀种。

12.根据权利要求11所述的金属电镀组合物，其中铜和铟镀种以铜∶铟摩尔比为1∶0.1-50包含于组合物中，其中铜和硒镀种以铜∶硒摩尔比为1∶0.01-40包含于组合物中。

13.根据权利要求12所述的金属电镀组合物，其中铜和铟镀种以铜∶铟摩尔比为1∶1-5包含于组合物中，其中铜和硒镀种以铜∶硒摩尔比为1∶0.05-2包含于组合物中。

14.根据权利要求10或11所述的金属电镀组合物，其中铜镀种选自硫酸铜、氨基磺酸铜和甲基磺酸铜，其中铟镀种选自氨基磺酸铟和甲基氨基磺酸铟。