[发明专利]切割方法

说明书

技术领域

本发明涉及将带有模片贴装膜的半导体晶圆切割成芯片状的切割方法。

背景技术

电子部件的制造方法之一包括：贴合工序，将由在绝缘基板上形成的多个电路图案组成的电子部件集合体或晶圆贴合于粘合片上；裁切/分离工序(切割工序)，将所贴合的晶圆或电子部件集合体裁切以形成芯片；紫外线照射工序，在该切割工序后，从粘合片侧照射紫外线使粘合剂层的粘合力减小；拾取工序，从粘合片上拾取上述裁切所得的各芯片；固定工序，在所拾取的芯片底面涂布接合剂后，通过该接合剂将芯片固定于引线框等。

还有这样的方法，即：在裁切工序中，将晶圆或电子部件集合体贴合于粘合片，再将粘合片固定于环形框，然后裁切和分离(切割)成单个芯片。

有人提出了使用兼具切割用粘合片功能和粘合剂(用于将芯片固定于引线框等)功能的粘合片(模片贴装膜一体式片材)的方法，这种粘合片是通过在上述制造方法所使用的粘合片上层叠模片贴装膜所得到的(参考专利文献1、专利文献2)。通过使用电子部件制造用模片贴装膜一体式片材部件，能够省略切割后的粘合剂涂布工序。

此外，较之于通过粘合剂接合芯片和引线框的方法，模片贴装膜一体式片材在粘合剂部分的厚度控制和粘合剂的溢出抑制方面表现优良。在芯片尺寸封装、堆叠封装、系统级封装等电子部件的制造中应用了模片贴装膜一体式片材。

但是，随着半导体部件的高度集成化，芯片的尺寸增大而厚度变小，从而增加了切割后芯片的拾取工作难度。

而且，由于在切割时不仅要切割半导体晶圆还要切割模片贴装膜和粘合片的粘合剂层，因此，模片贴装膜和粘合剂层易于在切割线处发生混杂，即使在切割后通过进行紫外线照射以充分减小粘合强度，芯片拾取时的剥离难度仍较大，从而有可能引起拾取不良。

专利文献1：JP 2006-049509A

专利文献2：JP 2007-246633A

发明内容

本发明鉴于上述问题而完成，目的在于提供一种在进行芯片拾取时易于剥离粘合片与模片贴装膜从而使切割后的芯片拾取操作易于进行的半导体晶圆切割方法。

本发明的带有模片贴装膜的半导体晶圆的切割方法包括：第一贴合工序，将模片贴装膜贴合于粘合片上，其中，粘合片是通过在基膜上层叠紫外线固化型粘合剂所得到的粘合片；第二贴合工序，将半导体晶圆贴合在上述模片贴装膜的与被贴合在上述粘合片上的面相反一侧的面上；紫外线照射工序，对上述紫外线固化型粘合剂进行紫外线照射；以及切割工序，对贴合在上述粘合片上的上述模片贴装膜和上述半导体晶圆进行切割。

在本发明的切割方法中，通过在第二贴合工序和切割工序之间设置对紫外线固化型粘合剂进行紫外线照射的紫外线照射工序，一方面能够预先减小紫外线固化型粘合剂的粘合强度，另一方面能够提高紫外线固化型粘合剂的内聚力。因此，在切割后拾取带有模片贴装膜的芯片时，能够减少模片贴装膜与粘合片的紫外线固化型粘合剂层在切割线处发生的混杂现象，从而能够抑制芯片拾取不良。

具体实施方式

下面，对本发明的一实施方式的切割方法进行说明。

另外，在本说明书中，单体是指该单体本身或源于单体的结构。只要不进行特别的说明，则本说明书的份和％为质量基准。在本说明书中，(甲基)丙烯酰基是丙烯酰基和甲基丙烯酰基的总称。(甲基)丙烯酸等含有表述“(甲基)”的化合物等同样是名称中含有“甲基”的化合物和名称中不含“甲基”的化合物的总称。聚氨酯丙烯酸酯低聚物的官能团数是指1个聚氨酯丙烯酸酯低聚物分子的乙烯基数量。

本发明的一种实施方式的切割方法是用于具有模片贴装膜的半导体晶圆的切割方法，包括：第一贴合工序，将模片贴装膜贴合于粘合片上，其中，所述粘合片是通过在基膜上层叠紫外线固化型粘合剂所得到的粘合片；第二贴合工序，将半导体晶圆贴合在上述模片贴装膜的与被贴合在上述粘合片上的面相反一侧的面上；紫外线照射工序，对上述紫外线固化型粘合剂进行紫外线照射；以及切割工序，对贴合在上述粘合片上的上述模片贴装膜和上述半导体晶圆进行切割。

下面，对上述切割方法的各工序进行说明。

<第一贴合工序>

本实施方式的切割方法中，包括第一贴合工序，将模片贴装膜贴合于粘合片上，其中，粘合片是通过在基膜上层叠紫外线固化型粘合剂所得到的粘合片。

(粘合片)

粘合片是通过将紫外线固化型粘合剂涂布于基膜上来制造的，包括基膜和层叠于该基膜上的紫外线固化型粘合剂层。

(基膜)