[发明专利]电磁波屏蔽材料及印刷电路板有效
| 申请号： | 200980120040.7 | 申请日： | 2009-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN102047777A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 登峠雅之;川上齐德 | 申请（专利权）人： | 大自达电线股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 余朦;熊传芳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电磁波 屏蔽 材料 印刷 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.电磁波屏蔽材料，其特征在于，具有：
层叠的多个金属层；以及
位于所述金属层的至少一个层间的导电性粘合剂层。
2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽材料，其特征在于：
所述导电性粘合剂层位于至少一个屏蔽材料表面。
3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽材料，其特征在于：
所述金属层中的至少一个金属层沿所述屏蔽材料表面形成为波纹结构。
4.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽材料，其特征在于：
所述导电性粘合剂层与所述金属层交替设置。
5.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽材料，其特征在于：
所述导电性粘合剂层由各向异性导电材料形成。
6.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽材料，其特征在于：
所述导电性粘合剂层由导电材料形成，该导电材料由粘合剂和以软磁性材料作为主成分的导电性粒子混合而成。
7.印刷电路板，其特征在于：
权利要求1或2所述的电磁波屏蔽材料通过所述导电性粘合剂层贴附于包含印刷电路的基板的至少单面上。
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