[发明专利]清洁装置和丝网印刷装置

说明书

技术领域

本发明涉及在用于印刷线路板等的丝网印刷装置中使用的清洁装置、和丝网印刷装置。

背景技术

丝网印刷等用于印刷线路板的回路形成工艺中的图案印刷、阻焊印刷、编号印刷和通孔印刷，以及安装工艺中的焊膏印刷和外部(箱体、铭板、操作面板)印刷中。

用于进行这种丝网印刷的典型印刷机进行印刷的方式是：经由描绘有印刷图案的丝网掩模，向印刷材料的印刷表面上施加和转印膏状材料，例如墨或焊膏。也就是说，在丝网掩模上滑动涂刷器，从而向印刷材料上转移和印刷膏状材料。因此，膏状材料通过孔口图案施加到印刷材料上。

在该情况下，一部分膏状材料残留在丝网掩模中的孔口图案的孔口处。孔口处的这种残余膏状材料从孔口漏出，并附着于丝网掩模的后表面。这种泄露尤其会发生在使用了低粘度膏状材料的时候，并且是残余膏状材料由于重力作用从孔口的壁面滴落并流向丝网掩模的后表面的现象。如果这种附着的残余膏状材料被转印到印刷材料上，则会导致施加位置和施加形状的缺陷，而在电路板中，则导致例如电桥(bridge)等质量缺陷。

此外，在印刷中，如果丝网掩模与用作印刷材料的基材之间的粘结性低，则膏状材料发生渗出，导致质量缺陷。图11示出了用作印刷材料的基材。该基材100的一个表面100a上安装有多个安装部件101。此外，在基材100的表面100a和另一表面100b上，设置有焊接安装部件101的电极的铜箔102、用作绝缘层的抵抗层103、和受到丝印以表明安装部件101的参考编号等的丝墨层(silk ink layer)104。当向该基材100上以预定图案印刷焊膏105时，通过支持销106支持基材100，以防止基材弯曲。然后，使丝网掩模107与印刷表面(所述另一表面100b)形成紧密接触，并在该丝网掩模107上滑动涂刷器108，从而转移和印刷焊膏105。在该情况下，基材100的表面因丝墨层104等变成凹凸状。当经由丝网掩模107向该表面上施加焊膏105时，在丝网掩模107与基材100上的印刷位置之间形成微米级的间隙。将焊膏105渗透到该间隙中的现象称为渗出现象(exudation)。如果在发生该渗出现象的状态下进一步进行印刷，则会发生施加位置和施加形状的缺陷，以及例如电桥等质量缺陷。

因此，在丝网印刷装置中，必须及时清洁丝网掩模的后表面。

作为用于丝网掩模的后表面的清洁机构，存在有使用以下方法的机构：使用清洁纸来擦拭残余膏状材料；以及代替使用纸的擦拭，通过由板状构件形成的刮刀来擦刮掉附着于丝网掩模后表面上的膏状材料。

注意，清洁对实现高品质印刷来说是必要的。此外，增加印刷节拍(printing tact)的要求也很大。因此，在多次印刷步骤中每次都进行清洁，以增加印刷节拍。这牺牲了质量。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本未审查专利申请2005-199452号公报

发明内容

技术问题

因此，鉴于上述情形做出了本发明，本发明的目的是提供一种用于丝网印刷装置的清洁装置和丝网印刷装置，其能够在不降低印刷节拍的情况下进行印刷，并且能够防止印刷质量的劣化。

解决问题的方案

为实现上述目的，本发明的清洁装置包括：清洁单元，清洁丝网掩模的与工件相对的一个表面，丝网掩模具有印刷图案，用于在工件上印刷图案；和从丝网掩模的所述一个表面的一端向另一端传送清洁单元的传送工具。此外，所述清洁单元包括：与丝网掩模的所述一个表面接触的清洁纸；刮刀，其使清洁纸与丝网掩模的所述一个表面发生接触，在中间隔着清洁纸的状态下在丝网掩模的所述一个表面上滑动，并具有凹凸面部；和将刮刀移动至接触位置的刮刀移动工具。

本发明的有益效果

在本发明中，清洁单元包括这样一种刮刀，其使清洁纸与丝网掩模的所述一个表面发生接触，在中间隔着清洁纸的状态下在丝网掩模的所述一个表面上滑动，并具有凹凸面部。因此，与通过清洁纸进行擦拭的现有清洁方法相比，能够以更高的速度进行清洁。因此，与以前相比，能够实现时间更短的印刷节拍。此外，能够在不减小印刷节拍的情况下，在每个印刷步骤中进行清洁。这实现了在不降低印刷质量的情况下，稳定地进行高品质印刷。

另外，根据本发明，由于清洁纸是通过使用具有凹凸面部的刮刀在丝网掩模的表面上滑动的，所以能够减少纸在一个清洁步骤中的使用量。

附图说明

图1是从前侧观察到的应用本发明的丝网印刷装置的示意图。

图2(A)和2(B)是清洁单元的示意图，分别示出了刮刀处于下降位置和上升位置的状态。

图3是清洁单元的透视图。