[发明专利]加工腔

权利要求书

1.一种用于处理基底的加工设备，包括：

用于装载所述基底的装载腔；

用于加工所述基底的加工腔；

使所述加工腔与所述装载腔隔开的密封面；以及，

用于将所述基底从所述装载腔垂直地移动至所述加工腔的器件，

其中，所述装载腔定位在所述加工设备的下部和上部中的一个中，以及所述加工腔定位在所述加工设备的下部和上部中的另一个中。

2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述装载腔定位在所述加工设备的下部中，以及所述加工腔定位在所述加工设备的上部中。

3.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述装载腔定位在所述加工设备的上部中，以及所述加工腔定位在所述加工设备的下部中。

4.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述设备还包括用于装载和卸载所述基底的第一开口和第二开口，其中，所述第一开口与所述第二开口相对。

5.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述加工设备为圆柱形的，且具有对称的界面。

6.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述加工腔对所述基底执行PVD加工。

7.一种用于在加工设备中处理基底的方法，所述加工设备具有用于装载所述基底的装载腔、用于加工所述基底的加工腔、使所述加工腔与所述装载腔隔开的密封面，以及用于使所述基底从所述装载腔垂直地移动至所述加工腔的器件，其中，所述装载腔定位在所述加工设备的下部和上部中的一个中，以及所述加工腔定位在所述加工设备的下部和上部中的另一个中，所述方法包括以下步骤：

将所述基底装载到所述装载腔；

由所述垂直移动器件通过所述密封面将所述基底从所述装载腔垂直地移动至所述加工腔；

在所述加工腔中处理所述基底；以及

从所述加工腔卸载所述基底。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述装载腔定位在所述加工设备的下部中，以及所述加工腔定位在所述加工设备的上部中。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述装载腔定位在所述加工设备的上部中，以及所述加工腔定位在所述加工设备的下部中。

10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述加工设备具有用于装载和卸载所述基底的第一开口和第二开口，以及其中，所述第一开口与所述第二开口相对。

11.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述加工设备为圆柱形的，且具有对称的界面。

12.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述处理步骤包括对所述基底执行PVD加工。