[发明专利]电子器件及电子器件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种包括嵌入衬底中的集成电路的电子器件。

此外，本发明涉及一种制造电子器件的方法。

背景技术

在本发明范围内的电子器件，特别是用于射频识别(RFID)应用的智能卡通常包括封装在模块中的集成电路，所述集成电路然后与天线相连，并且随后集成于卡体中。对于标准卡，通常所述模块与附着到衬底箔粘合，通过焊接工艺将绝缘导线天线嵌入并且粘合在所述衬底箔中。该衬底箔被称作嵌体，在单独的步骤中将所述衬底箔层压到最终的RFID卡中。

另一种生产嵌体的替代方法采用所谓的直接芯片粘合工艺。在这种情况下，天线包括导电材料形成的结构层，例如薄金属箔、导电油墨、电镀镀层等，所述集成电路经由如倒装芯片工艺与天线直接连接。

例如，WO 2007/075352A2公开了一种用于组装电子器件的方法，特别是用于RFID插入物和/或器件的组装。该已知方法包括将带有键合焊盘(例如隆起焊盘)的芯片热嵌入在衬底中并将芯片与所述衬底上表面上的天线元件相连。在该过程中，在衬底层表面上设置天线结构的步骤与将天线结构与芯片相接触的步骤彼此独立，因而造成了程序上的不便。

为了使芯片与天线结构相连，压缩了组装。在压缩期间，芯片的隆起焊盘穿透衬底，以便与衬底上表面上的天线结构建立接触。在压缩期间，将相当大的应力施加于芯片的键合焊盘或隆起焊盘区域，使得在隆起焊盘邻近或者隆起焊盘下面的区域中不设置芯片的精细结构，通常芯片应该具有足以提供必要强度的厚度。

在所有描述的方法中，实际收发机嵌体都不是平坦的，因此需要增加附加层以补偿厚度上的差异，提供镶嵌标签，随后再次层压或胶粘在最终的卡中。采用模块的结构目前能够达到的最小厚度约为300μm。采用直接芯片粘合的结构也有缺点，即在层压工艺期间集成电路或多或少未被保护，这将集成电路厚度限制在100μm左右，以便给出合理的管芯强度值。假如是倒装芯片工艺，则要求附加的隆起焊盘，这也被视为影响成品机械可靠性的关键，因为隆起焊盘下方的应力集中很高。

另一个问题是天线的制造，特别是建立用于连接天线的两个末端的桥接。用于智能卡嵌体的天线通常通过印制或者刻蚀工艺制造。然后，所述集成电路直接与天线连接(直接芯片粘合)，从而通过不同方法完成所述桥接。如果天线由印制工艺制造，通常绝缘层和附加迹线在附加工艺步骤中印制以建立桥接。如果天线由刻蚀工艺制造，天线衬底的两侧将被构图然后被电连接。

替代地，集成电路封装在模块或者插入件中，要求集成电路与模块的引线(例如通过引线键合)或者插入件(倒装芯片工艺)的电相连。这样，插入件也可以用作桥接。

上述所有制造方法存在的共同问题是天线制造工艺要求若干个步骤。假如使用了插入件或者模块，制造工艺甚至更加复杂，因为还需要在集成电路与引线之间以及在引线与天线之间建立附加互连。特别是对于超薄嵌体或者镶嵌标签的实现，薄型集成电路的处理是困难的。此外，薄型集成电路公知是光敏的，可能不得不应用保护层。

因此，本发明的目的旨在提供一种电子器件，特别是用于RFID应用的智能卡，所述电子器件具有改进的天线桥接设计，因其简单、结实、尤其是超薄的结构而表现突出。另外，电子器件的生产简单、成本低，特别是简化了许多工艺步骤。

因此，本发明的另一个目的是提供一种制造上述电子器件的方法，特别是用于RFID应用的智能卡，所述方法采用尽最少的工艺步骤，并能解决关于天线桥接而存在的问题。

发明内容

本发明的目的是通过一种如权利要求1中阐述的电子器件来实现。

本发明的目的还通过一种如权利要求14中阐述的电子器件制造方法来实现。

本发明的其他优点通过在从属权利要求中阐述的特征来实现。