[发明专利]光半导体密封用树脂组合物和使用了该树脂组合物的光半导体装置有效
| 申请号： | 200980120430.4 | 申请日： | 2009-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN102046690A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 佐藤笃志;平川裕之 | 申请（专利权）人： | 大赛璐化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/14 | 分类号： | C08G59/14;C08G59/48;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张平元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 密封 树脂 组合 使用 装置 | ||
1.一种光半导体密封用树脂组合物，其含有分散有橡胶粒子的环氧树脂(A)，所述分散有橡胶粒子的环氧树脂(A)是使橡胶粒子分散在脂环族环氧树脂中而形成的，
其中，该橡胶粒子包含以(甲基)丙烯酸酯为必要单体成分的聚合物，其表面具有羟基和/或羧基作为能够与脂环族环氧树脂反应的官能团，且该橡胶粒子的平均粒径为10nm～500nm、最大粒径为50nm～1000nm，
该橡胶粒子的折射率与该光半导体密封用树脂组合物的固化物的折射率之差在±0.02以内。
2.根据权利要求1所述的光半导体密封用树脂组合物，其中，除了分散有橡胶粒子的环氧树脂(A)之外，还含有固化剂(B)及固化促进剂(C)。
3.根据权利要求1所述的光半导体密封用树脂组合物，其中，除了分散有橡胶粒子的环氧树脂(A)之外，还含有固化催化剂(D)。
4.根据权利要求2所述的光半导体密封用树脂组合物，其中，固化剂(B)是在25℃下呈液态的酸酐。
5.根据权利要求3所述的光半导体密封用树脂组合物，其中，固化催化剂(D)在受到紫外线照射或热处理时产生阳离子种，以引发分散有橡胶粒子的环氧树脂(A)的聚合。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的光半导体密封用树脂组合物，其中还含有不含芳香环的缩水甘油醚类环氧化合物和/或在25℃下呈液态的多元醇化合物，但上述多元醇化合物不包括聚醚多元醇。
7.一种光半导体装置，其中，利用权利要求1～6中任一项所述的光半导体密封用树脂组合物对光半导体元件进行密封。
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C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
