[发明专利]用于射频滤波应用的轻重量低热膨胀的聚合物泡沫

权利要求书

1.一种装置，包括：

射频滤波器体外壳，所述滤波器体外壳包括：

聚合物组合物，包括至少一种聚合物泡沫和填充材料，所述填充材料在所述聚合物组合物中均匀分布并且随机取向；以及

导电材料，涂覆所述聚合物组合物。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述聚合物组合物具有大约36ppm/℃或更小的各向同性热膨胀系数并且具有小于大约1.7gm/cm³的密度。

3.根据权利要求1所述的装置，其中，所述聚合物泡沫具有孔隙或封闭的微孔，所述孔隙或微孔具有至多是所述体外壳的最小维度特征的二分之一的平均直径。

4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述填充材料具有比所述聚合物泡沫中的平均孔隙或微孔直径小的平均直径。

5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述至少一种聚合物包括环氧热固性聚合物或聚亚安酯热固性聚合物中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的装置，其中，所述填充材料的至少一些独立纤维或颗粒包括金属涂层。

7.根据权利要求1所述的装置，其中，所述射频滤波器体外壳是无线传输系统的组件。

8.一种制造装置的方法，包括：

形成射频滤波器体外壳，包括：

提供包括至少一种聚合物泡沫和填充材料的聚合物组合物，

所述填充材料在所述聚合物中均匀分布并且随机取向；

将所述聚合物组合物形成为体外壳；以及

以导电材料来涂覆所述体外壳。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，提供所述聚合物组合物包括：将聚合物前体和所述填充材料置于腔体模具模具中，并使所述聚合物前体反应以形成所述聚合物。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，形成所述体外壳包括：将所述聚合物组合物的块加工成所述体外壳的目标形状。