[发明专利]骨修复材料及其制造方法

权利要求书

1.一种骨修复材料的制造方法，其包括：

生成磷酸三钙(TCP)前体粒子的步骤；

将所述TCP前体粒子在第一温度范围的温度下初步烧结而生成具有预先确定的范围的直径的TCP粒子的步骤；

将所述TCP粒子造粒而生成造粒体的步骤；和

在第二温度范围的温度下烧结所述造粒体而生成烧结聚集体的步骤。

2.根据权利要求1所述的骨修复材料的制造方法，其中，所述第二温度范围高于所述第一温度范围。

3.根据权利要求1或2所述的骨修复材料的制造方法，其中，所述第二温度范围为1135℃～1430℃。

4.根据权利要求3所述的骨修复材料的制造方法，其中，所述第一温度范围为1000℃以上且低于1300℃。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的骨修复材料的制造方法，其中，所述进行初步烧结的步骤包括使用筛分选具有所述预先确定的范围的直径的所述TCP粒子的步骤。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的骨修复材料的制造方法，其中，所述生成TCP前体粒子的步骤包括在所述TCP前体粒子中添加Mg元素的步骤。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的骨修复材料的制造方法，其中，所述将TCP粒子造粒而生成造粒体的步骤，包括：一边滴加作为粘合剂的羟丙基纤维素(HCP-L)水溶液、一边将所述TCP粒子造粒而生成150～2000微米的造粒体的步骤。

8.一种骨修复材料，其具有多个烧结聚集体，且邻接的烧结聚集体之间形成有100～400微米的第一间隙，其中，所述多个烧结聚集体均为磷酸三钙(TCP)粒子的烧结聚集体，且所述TCP粒子之间形成有5～100微米的第二间隙，所述第二间隙与所述第一间隙连通。

9.根据权利要求8所述的骨修复材料，其中，所述TCP粒子具有25～75微米的尺寸。

10.根据权利要求8或9所述的骨修复材料，其中，所述烧结聚集体具有150～2000微米的尺寸。

11.根据权利要求8～10中任一项所述的骨修复材料，其中，所述烧结聚集体具有将所述TCP粒子之间连结的连结部，所述连结部具有5～20微米的宽度。

12.根据权利要求8～11中任一项所述的骨修复材料，其中，所述TCP粒子具有1～5微米的气孔。

13.根据权利要求8～12中任一项所述的骨修复材料，其中，磷酸三钙(TCP)为α-TCP、β-TCP、或α-TCP与β-TCP的混合体中的任意一个。

14.根据权利要求8～13中任一项所述的骨修复材料，其中，所述烧结聚集体含有羟基磷灰石(HAP)。

15.根据权利要求8～14中任一项所述的骨修复材料，其中，多个所述烧结聚集体被收纳于具有生物体吸收性的袋中。

16.根据权利要求8～14中任一项所述的骨修复材料，其中，多个所述烧结烧结聚集体接合成片状或块状。

17.根据权利要求8～14中任一项所述的骨修复材料，其中，多个所述烧结聚集体通过糊状材料连结。

18.根据权利要求8～14中任一项所述的骨修复材料，其中，多个所述烧结聚集体粘附在具有生物体吸收性的纤维体上。