[发明专利]发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于形成包括发光二极管(下面有时记作LED)器件、高亮度光二极管背光、显示器相关光源、汽车照明、装饰照明、标识和广告照明以及信息显示器用途在内的照明设备的发光装置及该发光装置中所用的安装基板。

背景技术

近年来，随着LED等发光装置的高亮度、白色化，逐渐开始使用采用LED的发光装置作为便携式电话或大型液晶电视等的背光。为了使LED灯适用于各种用途，重要的是获得白色发光。作为用LED灯实现白色发光的代表性的方式，可例举以下4种方式：使用分别发出蓝色、绿色、红色的光的3个LED芯片的方式；将发出蓝色光的LED芯片与发出黄色或橙色光的荧光体组合的方式；将发出蓝色光的LED与通过该光而激发出红色、绿色光的荧光体组合的方式；将发出紫外线的LED芯片与发出蓝色、绿色、红色的光的三色混合荧光体组合的方式。

作为组合上述荧光体的方式，已知如下结构：将混合有荧光体的环氧树脂或有机硅树脂等透明树脂倒入，使其固化而形成含有荧光体的树脂层的炮弹型结构。此外，也已知如下结构：在主面形成有布线图案的基板上安装LED芯片，然后在该基板上形成由透明树脂形成的密封部的结构。这些LED灯中，在安装有LED芯片的周围的基板上形成有银等光反射层。利用该光反射层使由LED芯片向基板侧发出的光或由荧光体激发而发出的荧光向前方反射，从而提高光的获取效率。

但是，银容易腐蚀，如果置之不顾，则会生成AgS等化合物，光反射率容易下降。因此，在银上形成树脂密封层来防止反射率的下降，但通常用作树脂密封剂的环氧树脂或有机硅树脂的密封性弱，无法用于要求长期可靠性的制品。

于是，为了防止银导体层的腐蚀，提出了用有机硅树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂等树脂覆盖银表面的方法(参照专利文献1)。但是，该方法中，水分或腐蚀性气体会从树脂中或从银导体层和树脂的界面进入，随时间的推移腐蚀银导体层，因此无法用于要求长期可靠性的制品。

另一方面，作为在不使用银导体的情况下提高反射率的方法，提出了高反射率的氧化铝材料等，但因为需要进行超过1000℃的高温下的烧成等，所以存在制造工序的负荷大的问题。

专利文献1：日本专利特开2007-67116号公报

发明的揭示

本发明是用于解决上述问题的发明，其目的是提供具有光反射率高且由腐蚀导致的反射率的下降少的光反射层、光的获取效率提高了的发光装置。

此外，其目的是尽可能地抑制上述光反射层的形成过程中的工序的负荷。

本发明提供一种发光装置，该发光装置包括表面形成有导体层的基板和配置于导体层上的发光元件，其特征在于，所述导体层被保护涂层覆盖，该保护涂层是满足以下条件的硼硅酸盐玻璃：以氧化物基准的摩尔％表示含有62～84％的SiO₂、10～25％的B₂O₃、0～5％的Al₂O₃、总计0～5％的Na₂O和K₂O中的任意1种以上，SiO₂和Al₂O₃的含量之和为62～84％，MgO的含量为0～10％，含有CaO、SrO、BaO中的任意1种以上时其含量之和为5％以下。

此外，本发明提供一种发光装置，该发光装置包括表面形成有导体层的基板和配置于导体层上的发光元件，其特征在于，所述导体层被保护涂层覆盖，该保护涂层以质量％表示含有60％以上的硼硅酸盐玻璃和40％以下的陶瓷填料，所述硼硅酸盐玻璃是满足以下条件的硼硅酸盐玻璃：以氧化物基准的摩尔％表示含有62～84％的SiO₂、10～25％的B₂O₃、0～5％的Al₂O₃、总计0～5％的Na₂O和K₂O中的任意1种以上，SiO₂和Al₂O₃的含量之和为62～84％，MgO的含量为0～10％，含有CaO、SrO、BaO中的任意1种以上时其含量之和为5％以下。

本发明人通过使用导体层作为反射层，使用玻璃作为用于保护导体层的保护涂层，从而实现了不会降低光反射层的反射率的发光装置。特好是使用银导体层作为导体层。此外，通过调整玻璃层的组成，成功地通过1次烧成工序形成了作为反射膜的银导体层和被覆银导体层的玻璃层。