[发明专利]粘合剂注入装置有效
申请号: | 200980121309.3 | 申请日: | 2009-04-07 |
公开(公告)号: | CN102132376A | 公开(公告)日: | 2011-07-20 |
发明(设计)人: | 东正久;冈本英树;中尾荣作;冈本和也 | 申请(专利权)人: | 株式会社岛津制作所 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18;H01L27/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 党晓林;王小东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘合剂 注入 装置 | ||
1.一种用于将粘合剂注入到叠层的基板之间的粘合剂注入装置,每个叠层具有相互面对的至少两个基板,所述粘合剂注入装置包括:
盒,所述盒容纳多个所述叠层,这些叠层以所述基板的每一个的层叠方向布置;以及
粘合剂注入器,所述粘合剂注入器在所述叠层容纳在所述盒中时将所述粘合剂注入到每个基板间空间内,以使将所述粘合剂注入到每个所述基板间空间内的动作在时间上重叠。
2.根据权利要求1的粘合剂注入装置,其进一步包括涂覆单元,所述涂覆单元用于用密封剂涂覆所述多个叠层的外周端面,其中,所述涂覆单元包括接触构件,所述接触构件涂覆所述密封剂,并且所述外周端面中的每一个的至少一部分由所述接触构件接触的状态在时间上重叠。
3.根据权利要求2的粘合剂注入装置,其中所述多个叠层由所述盒容纳,以能够绕着轴线旋转,所述轴线以所述多个叠层的布置方向延伸,通过绕着所述轴线的旋转,所述外周端面由所述涂覆单元涂覆所述密封剂。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的粘合剂注入装置,其中所述盒包括两个框架构件以及多个连接构件,所述两个框架构件在所述多个叠层的布置方向上从两侧保持所述多个叠层,且所述连接构件连接所述框架构件并且还支撑所述多个叠层。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的粘合剂注入装置,其中所述连接构件包括旋转辊,所述旋转辊绕着轴线旋转,所述轴线以所述多个叠层的布置方向延伸,所述旋转辊的旋转致使所述叠层旋转。
6.根据权利要求5所述的粘合剂注入装置,其中所述连接构件进一步包括:
从动辊,所述从动辊支撑所述多个叠层并且由所述旋转辊驱动旋转;以及
挤压辊,所述挤压辊将每个所述叠层挤压而抵靠在所述旋转辊和从动辊上。
7.根据权利要求6所述的粘合剂注入装置,其中所述挤压辊能够朝向所述多个叠层移动或能够移动而离开所述多个叠层。
8.根据权利要求6或7所述的粘合剂注入装置,其中所述旋转辊、所述从动辊和所述挤压辊中的至少一个设有插在所述多个叠层之间的多个隔离构件,以在所述多个叠层之间形成具有预定大小的叠层间空间。
9.根据权利要求8所述的粘合剂注入装置,其中所述隔离构件中的每一个的厚度尺寸足够地大,这样就在所述多个叠层的外周端面由所述涂覆单元涂覆密封剂时避免了所述密封剂将所述叠层之间密封。
10.根据权利要求3至9中的任一项所述的粘合剂注入装置,其中所述多个叠层具有未涂覆密封剂的未涂覆区域,且所述粘合剂注入装置进一步包括对齐机构,所述对齐机构用于将所述叠层中的每一个的所述未涂覆区域对齐在所述叠层中的每一个的预定的旋转位置。
11.根据权利要求10所述的粘合剂注入装置,其中所述对齐机构通过将在所述基板上形成的切口或定向平面用作基准点来对齐所述叠层中的每一个。
12.根据权利要求10或11所述的粘合剂注入装置,其中所述对齐机构将所述叠层中的每一个的所述未涂覆区域定位在同一旋转位置。
13.根据权利要求10至12中的任一项所述的粘合剂注入装置,其中所述粘合剂注入器包括含有所述粘合剂并且容纳所述多个叠层的容器,以使所述多个叠层的至少所述未涂覆区域与所述粘合剂接触的状态在时间上重叠。
14.根据权利要求13所述的粘合剂注入装置,其中所述粘合剂注入器利用真空差动压力方法来穿过所述未涂覆区域将所述粘合剂注入到所述基板之间的基板间空间内。
15.根据权利要求10至14中的任一项所述的粘合剂注入装置,其进一步包括粘合剂擦拭单元,所述擦拭单元用于去除在所述多个叠层的所述未涂覆区域处出现的过多的粘合剂。
16.根据权利要求2至15中的任一项所述的粘合剂注入装置,其进一步包括密封剂固化单元,所述密封剂固化单元用于将所述涂覆单元涂覆的所述密封剂固化。
17.根据权利要求16所述的粘合剂注入装置,其进一步包括粘合剂制备室,所述粘合剂制备室用于制备由所述粘合剂注入器所使用的所述粘合剂,其中所述涂覆单元、所述密封剂固化单元、所述粘合剂注入器和所述粘合剂制备室以顺列方式布置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造