[发明专利]具有多孔层的叠层体和使用该叠层体的功能性叠层体

权利要求书

1.一种叠层体，其包含基体材料和多孔层，所述多孔层位于所述基体材料的至少一面上，

所述多孔层由含有高分子作为主成分的组合物构成，

所述多孔层中的微孔的平均孔径为0.01～10μm，孔隙率为30～85％，

构成所述多孔层的组合物具有20℃以上的玻璃化转变温度，且经过加热处理，所述多孔层中的微孔消失，该多孔层转变为透明层。

2.权利要求1所述的叠层体，其中，所述基体材料是选自透明树脂膜、透明玻璃板及透明陶瓷基板的透光性基体材料。

3.权利要求1所述的叠层体，其中，构成所述多孔层的组合物还含有交联剂和/或增塑剂。

4.权利要求1所述的叠层体，其中，所述多孔层是通过下述方法形成的：将含有用于构成所述多孔层的高分子的多孔层形成用材料的溶液在所述基体材料上流延成膜状后，将其浸渍在凝固液中，然后进行干燥。

5.权利要求1所述的叠层体，其中，通过印刷技术进一步在所述多孔层的表面上形成选自下组中的至少1种：导体层、电介质层、半导体层、绝缘体层、电阻层、及上述层的前体层。

6.叠层体的制造方法，其用来制造权利要求1所述的叠层体，该方法包括：

将含有用于构成所述多孔层的高分子的多孔层形成用材料的溶液在上述基体材料上流延成膜状后，将其浸渍在凝固液中，然后进行干燥。

7.权利要求6所述的叠层体的制造方法，其中，将所述多孔层形成用材料的溶液在所述基体材料上流延成膜状后，在相对湿度70～100％、温度15～100℃的气体氛围中保持0.2～15分钟，然后将其浸渍在凝固液中。

8.将权利要求1所述的叠层体中的多孔层转变为透明层的方法，该方法包括：

在构成所述多孔层的组合物的玻璃化转变温度以上的温度对权利要求1所述的叠层体进行加热处理，使所述多孔层中的微孔消失，将所述多孔层转变为透明层。

9.功能性叠层体的制造方法，所述功能性叠层体具有基体材料、位于该基体材料上的透明层以及位于该透明层上的功能层，所述透明层含有高分子作为主成分，所述功能层选自导体层、电介质层、半导体层、绝缘体层及电阻层，

该功能性叠层体的制造方法包括：

在权利要求1所述的叠层体的所述多孔层的表面上形成选自下组的层：导体层、电介质层、半导体层、绝缘体层、电阻层、及上述层的前体层，

在构成所述多孔层的组合物的玻璃化转变温度以上的温度对得到的叠层体进行加热处理，使所述多孔层中的微孔消失，将所述多孔层转变为透明层。

10.权利要求9所述的功能性叠层体的制造方法，其中，所述功能层是经过了图案化的层。

11.一种功能性叠层体，其具有基体材料、位于该基体材料上的透明层以及位于该透明层上的功能层，所述透明层含有高分子作为主成分，所述功能层选自导体层、电介质层、半导体层、绝缘体层及电阻层，

该功能性叠层体通过下述方法获得：

在权利要求1所述的叠层体的所述多孔层的表面上形成选自下组的层：导体层、电介质层、半导体层、绝缘体层、电阻层、及上述层的前体层，

在构成所述多孔层的组合物的玻璃化转变温度以上的温度对得到的叠层体进行加热处理，使所述多孔层中的微孔消失，将所述多孔层转变为透明层。

12.权利要求11所述的功能性叠层体，其中，所述功能层是经过了图案化的层。