[发明专利]热固化性粘接剂及树脂层叠型IC卡有效
申请号: | 200980121972.3 | 申请日: | 2009-06-10 |
公开(公告)号: | CN102057011A | 公开(公告)日: | 2011-05-11 |
发明(设计)人: | 舟越千弘;青山良朋 | 申请(专利权)人: | 太阳控股株式会社 |
主分类号: | C09J167/00 | 分类号: | C09J167/00;C09J11/00;C09J201/02;G06K19/077;B42D15/10 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固化 性粘接剂 树脂 层叠 ic | ||
【权利要求书】:
1.一种热固化性粘接剂,其特征在于,其含有:
(a)具有羟基的非晶性聚酯树脂、
(b)具有羧酸酐的树脂、及
(c)使所述具有羟基的非晶性聚酯树脂(a)溶解的溶剂。
2.根据权利要求1所述的热固化性粘接剂,其特征在于,其含有(d)触变性赋予剂。
3.根据权利要求1或2所述的热固化性粘接剂,其特征在于,所述具有羧酸酐的树脂(b)为马来酸酐与具有不饱和双键的单体的共聚树脂。
4.一种树脂层叠型IC卡,其特征在于,通过权利要求1~3中任一项所述的热固化性粘接剂层叠粘接基材。
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