[发明专利]电子元器件无效

专利信息
申请号: 200980122210.5 申请日: 2009-05-18
公开(公告)号: CN102057452A 公开(公告)日: 2011-05-11
发明(设计)人: 中辻阳一 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F17/04 分类号: H01F17/04
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 侯颖媖
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子元器件
【权利要求书】:

1.一种电子元器件,其特征在于,包括:

将多个第一绝缘层层叠而成的层叠体;

设置在所述层叠体内的线圈;以及

第二绝缘层,该第二绝缘层是在沿所述线圈的线圈轴方向俯视时、以与该线圈隔开间隙的状态设置于所述层叠体的绝缘层,且具有比所述第一绝缘层要低的磁导率。

2.如权利要求1所述的电子元器件,其特征在于,

所述第二绝缘层在沿所述线圈轴方向俯视时、设置在所述线圈的外侧。

3.如权利要求1所述的电子元器件,其特征在于,

所述第二绝缘层在沿所述线圈轴方向俯视时、设置在所述线圈的内侧。

4.如权利要求1至3的任一项所述的电子元器件,其特征在于,

线圈由与所述多个第一绝缘层一起层叠的多个线圈电极构成,

所述线圈轴方向与层叠方向平行。

5.如权利要求1至3的任一项所述的电子元器件,其特征在于,

所述线圈轴方向与层叠方向正交。

6.如权利要求5所述的电子元器件,其特征在于,

所述线圈是螺旋状线圈,包含:

多个第一带状电极,该多个第一带状电极形成于设置在层叠方向的相对上侧的所述第一绝缘层;

多个第二带状电极,该多个第二带状电极形成于设置在层叠方向的相对下侧的所述第一绝缘层;以及

多个连接部,该多个连接部形成为在所述层叠体中沿层叠方向延伸,并将所述第一带状电极与所述第二带状电极连接,

所述第二绝缘层分别设置在形成有所述第一带状电极的所述第一绝缘层的层叠方向的更上侧、以及形成有所述第二带状电极的所述第一绝缘层的层叠方向的更下侧。

7.如权利要求5所述的电子元器件,其特征在于,

所述线圈是螺旋状线圈,包含:

多个第一带状电极,该多个第一带状电极形成于设置在层叠方向的相对上侧的所述第一绝缘层;

多个第二带状电极,该多个第二带状电极形成于设置在层叠方向的相对下侧的所述第一绝缘层;以及

多个连接部,该多个连接部形成为在所述层叠体中沿层叠方向延伸,并将所述第一带状电极与所述第二带状电极连接,

所述第二绝缘层设置在形成有所述第一带状电极的所述第一绝缘层、与形成有所述第二带状电极的所述第一绝缘层之间。

8.如权利要求6或7所述的电子元器件,其特征在于,

所述第二绝缘层具有与所述第一绝缘层相同的形状。

9.如权利要求7所述的电子元器件,其特征在于,

所述第二绝缘层在所述线圈轴方向与所述第一绝缘层交替排列。

10.如权利要求9所述的电子元器件,其特征在于,

所述第二绝缘层是非磁性体层。

11.如权利要求1至10的任一项所述的电子元器件,其特征在于,

所述线圈与所述第二绝缘层之间的间隙为10μm以上150μm以下。

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