[发明专利]无铅焊料有效
| 申请号： | 200980122267.5 | 申请日： | 2009-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN102066042A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 大西司;田口稔孙 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊料 | ||
【权利要求书】：
1.一种无铅焊料，其特征在于，以质量％计含有Cu：0.5％以上0.8％以下、Bi：0.1％以上低于1％、Ni：0.02％以上0.04％以下，余量是Sn。
2.根据权利要求1所述的无铅焊料，其中Bi含量为0.1％以上0.5％以下。
3.一种焊膏，其由权利要求1或2所述的无铅焊料和钎焊用助焊剂的混合物构成。
4.一种钎焊方法，使用权利要求1或2所述的无铅焊料将电子部件钎焊在印刷基板上。
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