[发明专利]偏压溅射装置

权利要求书

1.一种偏压溅射装置，该偏压溅射装置具备：基板支架，其具有自转公转机构，用于在真空容器内支承基板；基板电极，其设置在该基板支架侧；以及靶材，其与上述基板相对地配置，该偏压溅射装置对上述基板电极和上述靶材施加电力，在上述基板电极与上述靶材之间产生等离子体，在上述基板表面形成薄膜，

该偏压溅射装置的特征在于，

仅在支承在上述基板支架上的上述基板的各个背面侧，具备上述基板电极，

上述基板电极与上述基板以隔开规定距离的方式配置。

2.根据权利要求1所述的偏压溅射装置，其特征在于，

上述基板电极与上述基板之间的上述规定距离是0.5mm以上10mm以下。

3.根据权利要求1所述的偏压溅射装置，其特征在于，

上述基板支架构成为具有：公转部件，其相对于上述真空容器进行旋转；以及自转支架，其相对于该公转部件进行旋转，并且能支承上述基板，

上述基板电极支承在一端部侧与外部电源直接或间接连接的布线部件的另一端侧，并且相对于上述自转支架和上述公转部件中的任意一个都绝缘。

4.根据权利要求1所述的偏压溅射装置，其特征在于，

上述基板支架构成为具有：公转部件，其相对于上述真空容器进行旋转；以及自转支架，其相对于上述公转部件进行旋转，并能支承上述基板，

上述基板电极支承在一端部侧与外部电源直接或间接连接的布线部件的另一端侧，并且相对于上述自转支架和上述公转部件中的任意一个都绝缘，

能通过改变上述布线部件相对于上述公转部件的安装位置，来调整上述基板电极与上述基板之间的上述规定距离。

5.根据权利要求1所述的偏压溅射装置，其特征在于，

上述基板支架构成为具有：公转部件，其相对于上述真空容器进行旋转；以及自转支架，其相对于上述公转部件进行旋转，并能支承上述基板，

上述基板电极支承在一端部侧与外部电源直接或间接连接的布线部件的另一端侧，并且相对于上述自转支架和上述公转部件中的任意一个都绝缘，

能通过改变上述布线部件相对于上述公转部件的安装位置，来调整上述基板电极与上述基板之间的上述规定距离，

上述自转支架在与上述基板电极接近的规定部分的表面具有绝缘性涂层。

6.根据权利要求1所述的偏压溅射装置，其特征在于，

上述基板支架具有：公转部件，其相对于上述真空容器进行旋转；以及自转支架，其相对于该公转部件进行旋转，并能支承上述基板，

上述自转支架相对于上述公转部件绝缘，

上述基板电极安装在上述自转支架侧。

7.根据权利要求1所述的偏压溅射装置，其特征在于，

上述基板支架具有：公转部件，其相对于上述真空容器进行旋转；以及自转支架，其相对于该公转部件进行旋转，并能支承上述基板，

上述自转支架相对于上述公转部件绝缘，并且经由与上述自转支架侧抵接的轴承而被提供电力，

上述基板电极安装在上述自转支架侧。