[发明专利]线锯装置和用于操作该线锯装置的方法

权利要求书

1.一种线锯装置(100，102，104)，其用于锯切半导体材料(300)，并包括：

线导引装置(110)，其包括至少四个线导引筒(112，114，116，118)，并适于对线进行导引以形成用于锯切半导体材料的至少一个线网(200)并形成第一和第二工作区域；以及

两个或更多个线管理单元(130)，其被配置为每个均将线供应给所述线导引装置(110)，其中，每个所述线导引筒均具有多个槽，其中相邻的槽具有400μm或更小的距离。

2.一种线锯装置(100，102，104)，其用于锯切半导体材料(300)，并包括：

线导引装置(110)，其适于对线进行导引以形成用于锯切半导体材料的至少一个线网(200)；以及

两个或更多个线管理单元(130)，其用于将线供应给所述线导引装置(110)，其中，至少一个线管理单元适于提供所述至少一个线网(200)，使得提供12m²/h的有效切割面积速率。

3.根据权利要求2所述的线锯装置，其中，所述线导引装置(110)包括多个线导引筒(112，114，116，118)，其中，每个线导引筒(112，114，116，118)连接至具体而言用于直接驱动所述线导引筒的至少一个电动机(122，124，126，128)。

4.根据权利要求2所述的线锯装置，其中，所述线导引装置包括至少四个线导引筒(112，114，116，118)，每个所述线导引筒连接至至少四个电动机(122，124，126，128)中的一个，所述至少四个电动机中的每个均适于直接驱动对应的线导引筒，其中，所述至少四个电动机中的一个电动机(112)用作主电动机，并且所述至少四个电动机中的其余电动机(124，126，128)用作跟随所述主电动机的从电动机。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的线锯装置，其中，由所述线导引装置(110)形成至少两个工作区域(210，220)。 

6.根据权利要求1至5中任一项所述的线锯装置，其中，由一个工作区域(210；220)对至少两个半导体材料块体(302，304；306，308)进行处理。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的线锯装置，包括至少两个线管理单元(130，140)，每个所述线管理单元均适于将线提供给所述线导引装置，其中，所述至少两个线管理单元中的第一线管理单元(130)提供第一线以形成第一线网(204)，并且所述至少两个线管理单元中的第二线管理单元(140)提供第二线以形成第二线网(208)；并且

其中，所述第一和第二线网(204，208)一起形成了合成线网(200)，所述合成线网(200)是连续的，并适于切割至少一个半导体材料块体。

8.根据权利要求2至5中任一项所述的线锯装置，其中，所述线导引筒中的每个均具有多个槽，其中，相邻的槽具有300μm或更小的距离，并通常具有200μm或更小的距离。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的线锯装置，其中，

所述线锯装置(110)适于形成至少一个线网(200)的至少两个工作区域(210，220)；并还包括

至少一个线管理单元(130，140)，其用于将线提供给所述线导引装置；

至少两个保持器(410，420)，其用于保持至少一个半导体材料块体(302，304，306，308)，所述至少两个保持器中的每个保持器(410，420)与所述至少一个线网(200)的工作区域(210，220)相对应，其中，所述至少两个保持器(410，420)可以独立地相对于所述至少一个线网(200)的对应工作区域(210，220)移动。