[发明专利]具有电源和接地通孔的封装

权利要求书

1.一种丝焊设计集成电路，包括：

具有正面和相反的背面的衬底，

设置在所述正面上的电路，

设置成从所述正面穿过所述衬底到所述背面的导电通孔，所述导电通孔电连接至所述电路，以使所述导电通孔仅为所述电路提供电源和接地服务，以及

设置在所述正面上的焊盘，所述焊盘电连接至所述电路，以使所述焊盘仅为所述电路提供信号通信。

2.如权利要求1所述的丝焊设计集成电路，其特征在于，所述导电通孔仅被设置在所述衬底的中心位置和所述衬底的角落位置中的至少一个处。

3.如权利要求1所述的丝焊设计集成电路，其特征在于，所述导电通孔中的每一个包括从所述正面到所述背面的单个垂直镗孔。

4.如权利要求1所述的丝焊设计集成电路，其特征在于，至少一个所述导电通孔被设置在所述衬底的角落位置，从而当所述衬底被单片化时，仅所述至少一个导电通孔的原始尺寸的四分之一保留在所述衬底中。

5.一种丝焊设计封装衬底，包括：

具有正面和背面的衬底，

设置在所述衬底的正面上的管芯附连焊盘，所述管芯附连焊盘基本用导电表面覆盖，所述导电表面包括至少一个电源表面和至少一个接地表面，

设置在所述正面上的所述管芯附连焊盘之外的导电焊指，

设置在所述背面上的电连接，以及

设置在所述正面与所述背面之间的导电迹线，所述导电迹线将所述正面上的所述焊指和导电表面电连接至所述背面上的电连接。

6.如权利要求5所述的丝焊设计封装衬底，其特征在于，所述至少一个电源表面包括四个电源表面，这四个电源表面中的每一个设置在所述管芯附连焊盘的四个角落位置中的每一个中。

7.如权利要求5所述的丝焊设计封装衬底，其特征在于，所述至少一个接地表面包括设置于所述管芯附连焊盘的至少一个中心部分中的仅一个接地表面。

8.如权利要求5所述的丝焊设计封装衬底，其特征在于，所述管芯附连焊盘不大于所述封装衬底被设计成要容纳的集成电路。

9.一种封装集成电路，包括：

丝焊设计集成电路，包括：

具有正面和相反的背面的集成电路衬底，

设置在所述集成电路衬底的正面上的电路，

设置成从所述集成电路衬底的正面穿过所述集成电路衬底到所述集成电路衬底的背面的导电通孔，所述导电通孔电连接至所述电路，以使所述导电通孔仅为所述电路提供电源和接地服务，以及

设置在所述集成电路衬底的正面上的焊盘，所述焊盘电连接至所述电路，以使所述焊盘仅为所述电路提供信号通信，

丝焊设计封装衬底，包括：

具有正面和背面的封装衬底，

设置在所述封装衬底的正面上的管芯附连焊盘，所述管芯附连焊盘基本用导电表面覆盖，所述导电表面包括至少一个电源表面和至少一个接地表面，其中所述丝焊设计封装衬底的导电表面与所述丝焊设计集成电路的导电通孔建立电连接，

设置在所述封装衬底的正面上的所述管芯附连焊盘之外的导电焊指，

设置在所述封装衬底的背面上的电连接，以及

设置在所述封装衬底的正面与所述封装衬底的背面之间的导电迹线，所述导电迹线将所述封装衬底的正面上的焊指和导电表面电连接至所述封装衬底的背面上的电连接，以及

在所述焊盘与所述焊指之间形成电连接的导电焊丝。

10.如权利要求9所述的封装集成电路，其特征在于，所述导电通孔仅被设置在所述集成电路衬底的中心位置和所述集成电路衬底的角落位置中的至少一个处。

11.如权利要求9所述的封装集成电路，其特征在于，所述导电通孔中的每一个包括从所述集成电路衬底的正面到所述集成电路衬底的背面的单个垂直镗孔。

12.如权利要求9所述的封装集成电路，其特征在于，至少一个所述导电通孔被设置在所述集成电路衬底的角落位置，从而当所述集成电路衬底被单片化时，仅所述至少一个导电通孔的原始尺寸的四分之一保留在所述集成电路衬底中。

13.如权利要求9所述的封装集成电路，其特征在于，所述至少一个电源表面包括四个电源表面，这四个电源表面中的每一个设置在所述管芯附连焊盘的四个角落位置中的每一个中。