[发明专利]带有边缘触头的晶片级芯片规模封装的堆叠

权利要求书

1.一种微电子组件，包括：

第一微电子装置和第二微电子装置，每个微电子装置都包括带有至少一个半导体模板的模板结构，并且每个微电子装置具有第一表面、远离该第一表面的第二表面和以除直角外的角度远离第一和第二表面延伸的至少一个边缘表面，以及沿第一表面延伸至所述边缘表面的至少之一之上和第二表面之上的至少一个导电元件，该第一微电子装置的所述至少一个导电元件被导电地结合于该第二微电子装置的所述至少一个导电元件从而在其间提供导电路径。

2.如权利要求1所述的微电子组件，其特征在于，每个微电子装置的导电元件包括通过在第一和第二表面之一镀覆而形成的第一元件以及通过在第一和第二表面中另一个之上和所述至少一个边缘表面之上镀覆而形成的第二元件，其中第二元件被镀覆在第一元件的一些部分上。

3.如权利要求2所述的微电子组件，其特征在于，第二元件沿第一元件的被第二元件在其上镀覆的部分延伸。

4.如权利要求2所述的微电子组件，其特征在于，第二元件沿第一元件的边缘延伸。

5.如权利要求1所述的微电子组件，其特征在于，使用可熔性金属来结合各导电元件。

6.如权利要求1所述的微电子组件，其特征在于，使用导电膏来结合各导电元件。

7.如权利要求1所述的微电子组件，其特征在于，第一微电子装置的第一和第二表面之一面对第二微电子装置的第一和第二表面之一并且导电元件的暴露于相面对表面处的部分被结合在一起。

8.如权利要求7所述的微电子组件，其特征在于，导电元件包括暴露于每个微电子装置的第一或第二表面的至少之一处的导电垫，所述导电垫被结合在一起。

9.如权利要求7所述的微电子组件，其特征在于，导电元件包括迹线和导电垫，其中至少一个导电垫被设置为与所述至少一个边缘表面隔开一段距离。

10.如权利要求7所述的微电子组件，其特征在于，每个微电子装置的导电元件包括紧邻所述至少一个边缘表面的导电垫。

11.如权利要求10所述的微电子组件，其特征在于，导电垫延伸至所述至少一个边缘表面。

12.如权利要求1所述的微电子组件，其特征在于，至少一个所述模板结构包括多个半导体模板。

13.如权利要求12所述的微电子组件，其特征在于，包括在所述至少一个模板结构内的至少两个半导体模板的结合垫-承载表面面朝着同一方向。

14.如权利要求12所述的微电子组件，其特征在于，包括在所述至少一个模板结构内的至少两个半导体模板的结合垫-承载表面面朝着不同方向。

15.如权利要求1所述的微电子组件，其特征在于，所述边缘表面相对第一和第二表面中至少之一以50～89度角延伸。

16.如权利要求1所述的微电子组件，其特征在于，第一和第二微电子装置以竖直方向被堆叠并且第一和第二微电子装置的所述至少一个边缘表面以离开竖直方向的方向彼此偏移。

17.如权利要求1所述的微电子组件，其特征在于，第一和第二微电子装置的第一表面侧向延伸且在侧向上具有第一尺寸，其中第一和第二微电子装置的第一表面的侧向尺寸是不同的。

18.一种微电子组件，包括：

第一微电子装置和第二微电子装置，每个微电子装置都包括带有至少一个半导体模板的模板结构，并且每个微电子装置具有第一表面、远离该第一表面的第二表面和延伸离开第一表面的至少一个边缘表面，以及沿第一表面延伸至所述边缘表面的至少之一之上的至少一个导电元件，该第一微电子装置的所述至少一个导电元件被导电地结合于该第二微电子装置的所述至少一个导电元件从而在其间提供导电路径。

19.如权利要求18所述的微电子组件，其特征在于，所述至少一个边缘表面以除直角外的角度延伸离开第一和第二表面。

20.如权利要求18所述的微电子组件，其特征在于，导电元件的暴露于所述至少一个边缘表面处的至少边缘部分被导电地结合以提供该导电路径。

21.如权利要求20所述的微电子组件，其特征在于，使用可熔性金属来结合导电元件的所述至少边缘部分。