[发明专利]用于过程设备无线适配器的改善的形状因素和电磁干扰保护

权利要求书

1.一种过程设备无线适配器，包括：

无线通信模块，构造为可通信地连接至过程设备并连接至无线接收器；

围绕无线通信模块的金属壳体，该金属壳体具有第一端和第二端，所述第一端构造为连接至过程设备；

金属护罩，接触壳体第二端，以便金属护罩和壳体形成大致连续的导电面；和

天线，可通信地连接至无线通信模块并由金属护罩与无线通信模块分开。

2.根据权利要求1所述的过程设备无线适配器，其中无线通信模块包括印刷电路板，印刷电路板具有长度和宽度，长度在金属壳体第一端和金属壳体第二端之间延伸，并且其中所述长度大于所述宽度。

3.根据权利要求2所述的过程设备无线适配器，其中无线通信模块包括第二印刷电路板，第二印刷电路板具有长度和宽度，第二印刷电路板的长度在金属壳体第一端和金属壳体第二端之间延伸，并且其中第二印刷电路板的长度大于第二印刷电路板的宽度。

4.根据权利要求1所述的过程设备无线适配器，还包括：

非金属端盖，连接至壳体并包围天线。

5.根据权利要求4所述的过程设备无线适配器，其中非金属端盖为塑料天线罩。

6.根据权利要求1所述的过程设备无线适配器，其中金属壳体包括铝。

7.根据权利要求1所述的过程设备无线适配器，其中金属壳体包括金属化塑料。

8.根据权利要求1所述的过程设备无线适配器，其中金属护罩包括冲压金属。

9.根据权利要求1所述的过程设备无线适配器，其中金属护罩包括镀有导电材料的塑料。

10.根据权利要求1所述的过程设备无线适配器，其中金属护罩通过弹簧夹接触壳体的第二端。

11.根据权利要求1所述的过程设备无线适配器，其中金属护罩通过导电弹性垫圈接触壳体的第二端。

12.一种过程设备无线适配器，包括：

金属壳体，具有长度和半径；

位于金属壳体内的印刷电路板，该印刷电路板具有宽度和长度，该印刷电路板的长度沿着金属壳体的长度延伸，该印刷电路板的长度大于该印刷电路板的宽度，该印刷电路板构造为可通信地连接至过程设备；

金属护罩，与金属壳体形成连续的导电面，该金属护罩具有第一侧和第二侧，印刷电路板靠近第一侧定位；和

天线，通过金属护罩中的孔电连接至印刷电路板，该天线靠近金属护罩的第二侧定位，该天线构造为向无线接收器无线传输通信并无线接收来自无线接收器的通信。

13.根据权利要求12所述的过程设备无线适配器，其中天线为“橡胶帆布”型鞭状天线。

14.根据权利要求12所述的过程设备无线适配器，其中金属护罩为该天线的接地面的一部分。

15.根据权利要求12所述的过程设备无线适配器，其中在金属壳体内包含灌注料。

16.根据权利要求12所述的过程设备无线适配器，还包括构造为连接至过程设备导管的机械连接区域。

17.根据权利要求16所述的过程设备无线适配器，其中机械连接区域包括螺纹面。

18.一种改善过程设备的无线通信能力的方法，包括下述步骤：

将无线通信模块连接至过程设备；

将天线连接至无线通信模块；

采用导电面至少部分地围绕无线通信模块，以减少对该模块的电磁干扰；以及

将天线定位在所述导电面之外，以便能够在过程设备和控制系统之间进行无线通信。

19.根据权利要求18所述的方法，还包括：

将天线包封在非金属盖中，该非金属盖保护天线免受环境的影响并允许无线信号穿过该盖到达控制系统。

20.根据权利要求18所述的方法，还包括：

减小无线通信模块的宽度并增加无线通信模块的长度，使得所述长度大于所述宽度。

21.一种过程设备无线适配器，包括：

无线通信模块，构造为可通信地连接至过程设备和无线接收器；

围绕无线通信模块的金属壳体，该金属壳体具有第一端和第二端，所述第一端构造为连接至过程设备；

位于金属壳体内的印刷电路板，该印刷电路板具有宽度和长度，该印刷电路板的长度沿着金属壳体的长度延伸，该印刷电路板的长度大于该印刷电路板的宽度，该印刷电路板构造为可通信地连接至过程设备；和

天线，可通信地连接至无线通信模块并与无线通信模块分开。