[发明专利]用于具有环路电流旁路的现场设备的RF适配器

权利要求书

1.一种在双线过程控制环路中使用的无线适配器，所述双线过程控制环路被配置为耦合到工业过程控制系统中的过程现场设备，所述无线适配器到耦合所述双线过程控制环路，并且向所述过程现场设备提供无线通信，所述无线适配器包括：

第一和第二环路端子，被配置为与所述双线过程控制环路串联耦合；

无线通信电路，耦合到所述第一和第二环路端子，适于向所述过程现场设备提供无线通信；以及

环路电流旁路电路，电连接在所述第一和第二环路端子之间，被配置为响应于所述第一和第二环路端子之间的所述无线通信电路的电流通路中的开路，在所述第一和第二环路端子之间提供环路电流通路。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述环路电流旁路电路包括精密分路稳压器。

3.根据权利要求2所述的装置，其中，所述精密分路稳压器被配置为：响应于所述开路，导电，传导所述环路电流。

4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述环路电流旁路电路包括晶体管。

5.根据权利要求4所述的装置，其中，所述晶体管被配置为：响应于所述开路，传导所述环路电流。

6.根据权利要求4所述的装置，包括：第二晶体管。

7.根据权利要求4所述的装置，具有偏压的基极，从而当电流正在流经无线通信电路时，所述晶体管不导通，以及当阻塞来自所述无线通信电路的电流时，对所述晶体管加偏压以导通。

8.根据权利要求1所述的装置，包括：被配置为电耦合到所述现场设备的第三连接。

9.根据权利要求8所述的装置，包括：被配置为通过所述第三连接与所述现场设备通信的通信电路。

10.根据权利要求4所述的装置，其中，所述晶体管包括PNP晶体管。

11.根据权利要求4所述的装置，其中，所述晶体管包括达林顿晶体管。

12.根据权利要求4所述的装置，其中，所述晶体管包括MOSFET。

13.根据权利要求4所述的装置，其中，所述晶体管包括NPN晶体管。

14.根据权利要求1所述的装置，包括：冗余组件，在所述适配器中的电路发生故障的情况下向所述现场设备供电。

15.根据权利要求1所述的装置，其中，所述双线过程控制环路包括4-20mA电流环路。

16.根据权利要求1所述的装置，其中，所述双线过程控制环路依照于通信协议进行数字通信。

17.一种使用无线适配器向耦合到双线过程控制环路的过程现场设备提供无线通信的方法，包括：

将所述无线适配器的第一和第二环路端子耦合到所述双线过程控制环路；

通过所述第一和第二环路端子从所述双线过程控制环路向无线通信电路供电；

使用以从所述双线过程控制环路接收的功率来供电的无线通信电路，向所述过程现场设备提供无线通信；

响应于通过所述无线通信电路的电流通路中的开路，通过在所述第一和第二环路端子之间提供电流通路，将所述无线通信电路电旁路。

18.根据权利要求17所述的方法，其中，电旁路包括激活精密分路稳压器。

19.根据权利要求17所述的方法，其中，电旁路包括激活晶体管。

20.根据权利要求17所述的方法，包括，通过第三连接与所述现场设备进行通信。

21.根据权利要求17所述的方法，其中，所述双线过程控制环路依照于通信协议进行数字通信。

22.根据权利要求17所述的方法，其中，所述第一和第二环路端子之一直接耦合到所述过程现场设备，以及还包括将通信端子耦合到所述过程现场设备，以用于与所述过程现场设备的通信。