[发明专利]光刻设备和器件制造方法

权利要求书

1.一种温度稳定系统，构造成稳定物体的温度，所述系统包括：

物体支撑结构，构造成当物体安装在物体支撑位置上时支撑所述物体；

回填结构，构造并布置成供给缓冲流体以与所述物体热接触以及抽取与所述物体热接触的缓冲流体；

抽取管道，构造并布置成从所述回填结构至少抽取至少气相的热缓冲流体；和

供给管道，构造并布置成供给至少液相的热缓冲流体，

所述回填结构布置成当在缓冲流体和物体之间建立热接触时使热缓冲流体成为液相和气相的组合的状态。

2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述回填结构包括具有底部的沟道结构，当沟道结构的至少一部分被缓冲流体填充时建立热接触。

3.根据前述权利要求中任一项所述的系统，还包括：液相流体供给装置，布置成供给液相缓冲流体至所述供给管道；气相流体抽取泵，布置成从抽取管道抽取气相缓冲流体；控制器，配置成控制液相流体供给装置和气相流体抽取泵；和传感器，构造成检测回填结构内的热动力学性质，所述控制器布置成依赖于热动力学性质控制液相流体供给装置和/或气相抽取泵，以便稳定与物体支撑位置热接触的缓冲流体的气相压力。

4.根据权利要求3所述的系统，其中，所述传感器包括压力传感器，所述压力传感器构造成检测回填结构内的气体压力，所述控制器布置成当检测到的压力低于预定的较低的压力值时控制液相流体供给装置以供给液相的缓冲流体，和当检测到的压力高于预定的较高的压力值时控制气相抽取泵以抽取气相的缓冲流体。

5.根据权利要求2、3或4所述的系统，其中，所述压力传感器位于沟道结构底部之上的一定距离处。

6.根据权利要求4或5所述的系统，其中，所述压力传感器布置有加热器以防止压力传感器的液体阻塞。

7.根据权利要求3-6中任一项所述的系统，其中，所述传感器包括温度传感器，构造成检测回填结构内的温度水平，所述控制器布置成当检测到的温度低于预定的较低的温度值时控制液相流体供给装置以供给液相的缓冲流体。

8.根据前述权利要求中任一项所述的系统，其中，所述回填结构布置成使得气相的热缓冲流体直接接触将要被支撑的物体。

9.根据前述权利要求中任一项所述的系统，其中，所述回填结构包括多孔和/或毛细系统，布置成防止由物体支撑结构移动诱发的液体流。

10.一种光刻投影设备，包括：

照射系统，配置成调节辐射束；

图案形成装置支撑结构，构造成支撑图案形成装置，所述图案形成装置能够将图案在辐射束的横截面上赋予辐射束以形成图案化的辐射束；

投影系统，配置成将图案化的辐射束投影到物体的目标部分上；和

根据前述权利要求任一项所述的温度稳定系统。

11.根据权利要求10所述的光刻投影设备，其中，所述回填结构构造并布置成供给缓冲流体，以使得缓冲流体在气体回填压力下与所述物体热接触，其中所述气体回填压力范围为1-30毫巴。

12.一种温度控制方法，用于控制在照射过程中的物体温度，所述物体被夹持在物体支撑结构上；所述方法包括步骤：

测量提供在布置在物体支撑结构内的回填结构中的热缓冲流体的热动力学特性；和

根据测量的热动力学特性从回填结构抽取气相缓冲流体和/或供给液相缓冲流体，以通过缓冲流体的蒸发控制物体温度。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述热动力学特性是预置的回填气体压力水平。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，响应于测量的物体支撑结构上的热负载主动控制预置的回填气体压力水平。

15.根据权利要求12-14中任一项所述的方法，使用根据权利要求1-11中任一项所述的系统或光刻投影设备。