[发明专利]无铅的锡镀覆构件和形成镀覆层的方法无效
| 申请号： | 200980123261.X | 申请日： | 2009-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN102066621A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 柴田靖文;野村隆史;近田滋;坂野充;市川勇;东胜人;本田纯一;水谷里志 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | C25D3/32 | 分类号： | C25D3/32;C25D5/00;C25D5/50;H05K3/24 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 蔡胜有;王春伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀覆 构件 形成 方法 | ||
1.一种镀覆构件，其包括基材和无铅镀覆层，所述无铅镀覆层由Sn组成并且形成在所述基材的表面上，其特征在于在所述镀覆层表面上的结晶取向面中，(101)面和(112)面的取向指数大于其他结晶取向面的取向指数。
2.根据权利要求1所述的镀覆构件，其中所述(101)面的取向指数不小于1并且不大于5，所述(112)面的取向指数不小于5并且不大于20。
3.根据权利要求1或2所述的镀覆构件，其中所述基材是合金42，所述合金42含有42重量％的Ni并且至少含有铁。
4.一种在基材表面上形成由Sn组成的无铅镀覆层的方法，其特征在于包括：
在其中金属Sn组分和光亮剂混入酸性溶剂中的镀覆溶液和所述基材的表面之间施加电流；和
在电流施加中设定电流密度，使得在所形成的镀覆层中的结晶取向面中，(101)面和(112)面的取向指数大于其他结晶取向面的取向指数。
5.根据权利要求4所述的方法，其中所设定的电流密度为不小于1A/dm2并且不大于3A/dm2。
6.根据权利要求4或5所述的方法，还包括将所形成的镀覆层加热到规定温度。
7.根据权利要求6所述的方法，其中所述规定温度为100℃至150℃。
8.根据权利要求7所述的方法，其中施加所述加热40小时，并且所述规定温度为125℃。
9.根据权利要求4-8中任一项所述的方法，其中所述基材是合金42，所述合金42含有42重量％的Ni并且至少含有铁。
10.根据权利要求4-9中任一项所述的方法，其中所述金属Sn组分是硫酸亚锡，所述酸性溶剂是稀硫酸。
11.根据权利要求4-10中任一项所述的方法，其中所述光亮剂是酮光亮剂或非离子表面活性剂。
12.根据权利要求4-11中任一项所述的方法，其中所述(101)面的取向指数不小于1并且不大于5，所述(112)面的取向指数不小于5并且不大于20。
13.一种镀覆的构件，其特征在于包括：
基材；和
通过根据权利要求4-12中任一项的方法在所述基材的表面上形成的镀覆层。
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