[发明专利]厚膜高温热塑性绝缘加热元件

权利要求书

1.一种在基底的表面上的无铅厚膜加热元件，包括：

介电涂层，所述介电涂层位于所述表面上，所述介电涂层由电绝缘熔融可流动高温热塑性聚合物与预选量的填料材料混合而制成；以及

无铅电阻厚膜，所述无铅电阻厚膜位于所述介电涂层上，具有电阻，使得当电压施加到所述无铅电阻厚膜时，所述无铅电阻厚膜响应性地加热。

2.根据权利要求1所述的加热元件，其中所述电绝缘熔融可流动高温热塑性聚合物选自由以下组成的组：聚苯硫醚(PPS)、聚邻苯二甲酰胺(PPA)、聚芳基酰胺(PARA)、液晶聚合物、聚砜(PS)、聚苯醚砜(PES)、聚苯砜(PPSU)、聚酰胺-酰亚胺(PAI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮(PEK)、聚醚酮醚酮(PEKEK)、自加强聚亚苯基(SRP)，及其任意组合。

3.根据权利要求1所述的加热元件，其中所述电绝缘熔融可流动高温热塑性聚合物由聚醚醚酮(PEEK)和聚酰胺-酰亚胺(PAI)的组合制成。

4.根据权利要求1、2或3所述的加热元件，其中所述无铅电阻厚膜是在所述介电涂层之上涂布的长条，并且所述无铅电阻厚膜的长度、宽度和电阻被选择为当电压施加到所述长条的两端时可加热到选定的温度。

5.根据权利要求4所述的加热元件，其中在所述介电涂层上涂布的所述长条为具电阻性质的银或具电阻性质的石墨的长条。

6.根据权利要求1、2或3所述的加热元件，包含：与所述无铅电阻厚膜电接触的两个导电体，所述导电体具有用于将电压施加到所述导电体的触点。

7.根据权利要求6所述的加热元件，其中所述两个导电体是涂布在所述无铅电阻厚膜的顶部表面的至少一部分上的两个分开的导电厚膜条。

8.根据权利要求7所述的加热元件，其中所述导电厚膜条实质上从所述无铅电阻厚膜的周界延伸出。

9.根据权利要求6所述的加热元件，其中所述导电体是夹在所述介电涂层和所述无铅电阻厚膜中间并且和所述无铅电阻厚膜的至少一部分相接触的两个分开的导电厚膜条。

10.根据权利要求9所述的加热元件，其中所述两个分开的导电厚膜条实质上从所述电阻介电涂层和所述无铅电阻厚膜的周界延伸出。

11.根据权利要求1到10中任一项所述的加热元件，其中所述电绝缘熔融可流动高温热塑性聚合物由颗粒大小在从约1微米到约100微米范围内的粉末制成。

12.根据权利要求11所述的加热元件，其中所述熔融可流动高温热塑性聚合物由颗粒大小在从约1微米到约20微米范围内的粉末制成。

13.根据权利要求1到2中任一项所述的加热元件，其中所述填料材料选自由陶瓷、玻璃、和高温聚合物组成的组，并且其中，所述填料材料的重量百分比范围为约5％到约95％。

14.根据权利要求1到13中任一项所述的加热元件，其中所述填料材料由颗粒大小在从约0.1微米到约100微米范围内的颗粒制成。

15.根据权利要求14所述的加热元件，其中所述颗粒的颗粒大小的范围是从约1微米到约20微米。

16.根据权利要求1到15中任一项所述的加热元件，其中所述无铅电阻厚膜由溶胶凝胶复合物制成。

17.根据权利要求1到16中任一项所述的加热元件，其中所述介电涂层包含两层或多层电绝缘熔融可流动高温热塑性基厚膜，其中，包含第一预选量的填料材料的第一层电绝缘熔融可流动高温热塑性基厚膜被涂布到所述基底的表面上，并且其中，包含预选量的填料材料的第二层或随后的电绝缘熔融可流动高温热塑性基厚膜被随后涂布到所述第一层电绝缘熔融可流动高温热塑性基厚膜上。

18.根据权利要求17所述的加热元件，其中所述第一预选量的填料材料的重量百分比范围是从约5％到约80％。

19.根据权利要求17所述的加热元件，其中所述第一预选量的填料材料的重量百分比范围是从约20％到约60％。

20.根据权利要求17所述的加热元件，其中所述第一预选量的填料材料的重量百分比范围是从约35％到约45％。