[发明专利]电子衬底内的同心通路

说明书

技术领域

本发明大体上涉及多层电子衬底，且明确地说涉及具有多壁通路的电子衬底。

背景技术

通路为电耦合多层衬底(例如多层印刷电路板衬底或封装衬底)的导电层的经镀敷的孔。常规通路具有一个连接不同导电层的信号路径。在具有许多电信号的密集封装设计中，可能需要不同导电层之间的许多连接，且由通路及其相关联捕获衬垫所占据的空间可能足以扩展衬底的总体大小。将需要增加电信号密度而不伴随地增加由通路及其捕获衬垫所占据的空间。

发明内容

在一方面中，提供一种在具有多个导电层的电子衬底中的多壁信号携载通路(via)结构。所述多壁信号携载通路结构包括：a)外部通路，其用于耦合到衬底的一对导电层，所述外部通路形成在所述对导电层之间的第一信号路径；b)内部通路，其位于外部通路内，用于耦合到所述对导电层，所述内部通路形成在所述对导电层之间的第二信号路径；及c)电介质层，其位于内部通路与外部通路之间。

在另一方面中，提供一种具有多个导电层的电子衬底。所述衬底包括多壁信号携载通路结构，所述多壁信号携载通路结构具有：a)外部通路，其耦合到衬底的一对导电层，所述外部通路形成第一信号路径；b)内部通路，其位于外部通路内且耦合到同一对导电层，所述内部通路形成第二信号路径；及c)电介质层，其位于内部通路与外部通路之间。

在又一方面中，提供一种制备衬底中的多壁信号携载通路结构的方法。所述方法包含：a)提供具有多个导电层的电子衬底；b)形成耦合到一对导电层且形成第一信号路径的第一通路；c)在第一通路内沉积第一电介质层；及d)在第一通路内且穿过第一电介质层形成第二通路，第二通路经耦合到同一对导电层且形成第二信号路径。

多壁信号携载通路结构可提供两个或两个以上信号路径，其互连电子衬底的同一对导电层，但占据常规的一个路径通路的空间。因此，多壁通路结构提供增加的信号密度。多壁通路结构还可提供在类似长度的路径上的信号路由(例如在信号的差分对的情况)。

前述内容已相当广泛地概述了本发明的特征及技术优点，以便于可更好地理解以下的详细描述。以下将描述形成权利要求书的主题的额外特征及优点。所属领域的技术人员应了解所揭示的概念及特定实施例可易于用作修改或设计其它结构以用于执行本发明的相同目的的基础。所属领域的技术人员还应认识到，所述等效构造并不脱离如在所附权利要求书中阐述的本发明的精神及范围。当结合附图考虑时，从以下描述将更好地理解据信为本发明的特性的新颖特征(关于其组织及操作方法两者)以及其它目的及优点。然而应明确了解，仅出于说明及描述的目的而提供附图中的每一者，且其并不既定作为本发明的限制的定义。

附图说胆

为更完全地理解本发明，现结合附图参考以下描述。

图1为电子衬底中的多壁通路结构的剖视图；

图2为多壁通路结构的俯视图；

图3为多层电子衬底的剖视图；

图4为通孔的剖视图；

图5为经镀敷的通孔的剖视图；

图6为通路的剖视图；

图7为填充有电介质材料的通路的剖视图；

图8为通路内的通孔的剖视图；

图9为通路内的经镀敷的通孔的剖视图；以及

图10为在通路结构上方的阻焊掩模的剖视图。

具体实施方式

参看图1所展示的实施例，说明具有两个内部导电层104及106以及两个外部导电层108及110的电子封装102。每一导电层通过电介质材料112与另一导电层分开。电子衬底可为例如积层(buildup)或层压多层印刷电路板或者积层或层压封装衬底的任何多层衬底。常规多层衬底可通过以下过程而制备：通过将单面层压件的一个或一个以上层添加到核心层压件的每一面而使所述核心层压件积层。用于层压件中的电介质材料的实例包括(但不限于)：FR-2酚醛棉纸、FR-4玻璃织物及环氧树脂、G-10玻璃织物及环氧树脂、CEM-1棉纸及环氧树脂、CEM-3玻璃织物及环氧树脂、CEM-5玻璃织物及聚酯、聚酰亚胺及通常用于制备多层衬底的其它电介质材料。