[发明专利]固化性组合物及使用了该组合物的固化膜

说明书

技术领域

本发明涉及固化性组合物及使该固化性组合物固化而得的固化膜。

背景技术

电子领域中正在进行低介电常数绝缘材料的开发。特别是作为非常适用于半导体元件的层间绝缘膜、再布线层的应力缓和层等的材料，提出了聚亚芳基树脂(参照专利文献1～3)。

此外，在TFT(薄膜晶体管)的制造工序中，作为形成各像素时的填埋材料，提出了高透明、低介电常数的聚亚芳基树脂(参照专利文献4)。通过使用透明度高的低介电常数材料，能够提高元件的应答特性且增加开口数。

此外，提出了使聚亚芳基树脂具备感光性的光固化性组合物(参照专利文献5及6)。如果具备感光性，则例如与抗蚀膜同样可进行利用光刻法的微细加工。因此，具有例如易于在聚亚芳基树脂构成的层间绝缘膜形成连接孔等优点。

专利文献1：美国专利第6361926号说明书

专利文献2：国际公开第03/8483号文本

专利文献3：日本专利特开平10-74750号公报

专利文献4：国际公开第2006/137327号公报

专利文献5：日本专利特表平7-503740号公报

专利文献6：国际公开第2007/119384号文本

发明的揭示

但是，这些聚亚芳基树脂实际用于半导体元件时存在埋入平坦性(日文：埋あ込み平坦性)不够充分的问题。埋入平坦性是指在具有凹凸的基板表面成膜时膜表面的平坦度达到何种程度的性能。埋入平坦性良好的情况下，即使膜较薄也易于获得平坦的表面。如果能够减薄膜的厚度，则在元件的设计自由度提高的同时还可控制材料成本。

另外，如果易于获得平坦的表面，则光学设计自由度可提高。例如防反射膜等光学薄膜如果不能够获得足够高的平坦度，则防反射性能在面内变得不均一。此外，凹凸的大小的不同有时会导致无法获得所期待的性能，例如发生可见干涉条纹等情况。另外，光波导等光导元件中，如果在光路的界面具有凹凸，则光泄漏，导致传输损失。在经研磨的平面基板上制作光学元件时，所述的这些问题就不太会成为问题。但是，像光传感器等在半导体元件的表面直接形成的光学元件，如果具有高平坦性的平面能够不通过研磨就形成，则可大幅度地简化制作工序。另外，希望以高密度制造多层光波导等的情况下，为了抑制互相干涉，要求高平坦性。

即，需要可获得介电常数低的固化膜且成膜时的埋入平坦性良好的固化性组合物。

本发明是鉴于上述情况完成的发明，其目的是提供可获得介电常数低的固化膜且成膜时的埋入平坦性良好的固化性组合物以及用该固化性组合物获得的固化膜。

本发明的固化性组合物的特征在于，包含具备交联性官能团的含氟聚亚芳基预聚物(A)和分子量为140～5000、含交联性官能团但不含氟原子的化合物(B)。

较好是所述含氟聚亚芳基预聚物(A)的相对于所述含氟聚亚芳基预聚物(A)和所述化合物(B)的合计质量的比例为3～97质量％。

较好是所述化合物(B)含2个以上的交联性官能团。

较好是所述化合物(B)中的交联性官能团包含选自乙烯基、烯丙基、乙炔基、乙烯氧基、烯丙氧基、丙烯酰基、丙烯酰氧基、甲基丙烯酰基及甲基丙烯酰氧基的1种以上的基团。

本发明的固化性组合物还可包含感光剂和溶剂。

此外，本发明提供使本发明的固化性组合物固化而得的固化膜。

较好是本发明的固化性组合物的固化通过加热或光照射来实施。

本发明的固化性组合物可获得介电常数低的固化膜且成膜时的埋入平坦性良好。

本发明的固化膜的介电常数低，设置于具有凹凸的基板表面上时膜表面的平坦性也很好。

实施发明的最佳方式

如无特别说明，本申请中的分子量是指基于化学式而得的式量。但是，存在分子量分布时表示数均分子量。

<含氟聚亚芳基预聚物(A)>

含氟聚亚芳基预聚物(A)(以下也简称为预聚物(A))具备多个芳香环通过单键或连接基团结合的聚亚芳基结构的同时含氟原子且具有交联性官能团。

聚亚芳基结构中的连接基团可例举例如醚键(-O-)、硫醚键(-S-)、羰基(-CO-)、磺酸基除去了羟基后的二价基团(-SO₂-)等。预聚物(A)中特别将具有芳香环之间通过含醚键(-O-)的连接基团结合的结构的预聚物称为含氟聚亚芳基醚预聚物(A1)。本发明中的预聚物(A)是包含含氟聚亚芳基醚预聚物(A1)的概念。

作为该含醚键的连接基团的具体例，可例示仅由醚性氧原子形成的醚键(-O-)、碳链中含醚性氧原子的亚烷基等。