[发明专利]形成可固化的粘合带和在传导性基材上形成绝缘层的方法

权利要求书

1.一种形成包括部分固化的反应中间体的可固化的粘合带的方法，其中可固化的粘合带由硅氧烷组合物形成，所述硅氧烷组合物基本上不含溶剂且包括烯基硅氧烷、氢硅氧烷、金属氢化硅烷化催化剂和引发剂，所述方法包括下述步骤：将硅氧烷组合物施加到挠性基材上；和将硅氧烷组合物加热到第一希望温度第一时间段，以形成部分固化的反应中间体，使得未反应的烯基留在可固化的粘合带的部分固化的反应中间体中。

2.权利要求1所述的方法，其中将硅氧烷组合物加热到第一希望温度第一时间段的步骤足以完成硅氧烷组合物中的烯基硅氧烷与氢硅氧烷之间的氢化硅烷化反应，但在氢化硅烷化反应之后未反应的烯基仍留在部分固化的反应中间体中。

3.前述权利要求任一项所述的方法，其中在将硅氧烷组合物加热到第一希望温度第一时间段的步骤期间，不活化引发剂。

4.前述权利要求任一项所述的方法，其中硅氧烷组合物为包括第一组分和第二组分的双组分体系，所述第一组分包括金属氢化硅烷化催化剂和烯基硅氧烷，所述第二组分包括氢硅氧烷和引发剂。

5.前述权利要求任一项所述的方法，其中第一希望温度为118-125℃。

6.前述权利要求任一项所述的方法，其中第一时间段进一步定义为120-450秒。

7.前述权利要求任一项所述的方法，其中挠性基材进一步定义为织物。

8.前述权利要求任一项所述的方法，其中织物包括玻璃纤维。

9.一种在传导性基材上由硅氧烷组合物形成绝缘层的方法，所述硅氧烷组合物基本上不含溶剂且包括烯基硅氧烷、氢硅氧烷、金属氢化硅烷化催化剂和引发剂，所述方法包括下述步骤：将硅氧烷组合物施加到挠性基材上；将硅氧烷组合物加热到第一希望温度第一时间段以形成具有未反应的烯基的部分固化的反应中间体；将具有部分固化的反应中间体的挠性基材布置在传导性基材上；和将部分固化的反应中间体进一步加热到第二希望温度第二时间段，以完全固化部分固化的反应中间体，从而在传导性基材上形成绝缘层。

10.权利要求9所述的方法，其中将硅氧烷组合物加热到第一希望温度第一时间段的步骤足以完成硅氧烷组合物的烯基硅氧烷与氢硅氧烷之间的氢化硅烷化反应，但在氢化硅烷化反应之后未反应的烯基仍留在部分固化的反应中间体中。

11.权利要求9和10任一项所述的方法，其中在将硅氧烷组合物加热到第一希望温度第一时间段的步骤期间，不活化引发剂

12.权利要求9和11任一项所述的方法，其中硅氧烷组合物为包括第一组分和第二组分的双组分体系，所述第一组分包括金属氢化硅烷化催化剂和烯基硅氧烷，所述第二组分包括氢硅氧烷和引发剂。

13.权利要求9-12任一项所述的方法，其中第一希望温度为118-125℃。

14.权利要求9-13任一项所述的方法，其中第一时间段进一步定义为120-450秒。

15.权利要求9-14任一项所述的方法，其中第二希望温度为135-200℃。

16.权利要求9-15任一项所述的方法，其中第二时间段为5-45分钟。

17.权利要求9-16任一项所述的方法，其中传导性基材包括合金或金属。

18.权利要求9-17任一项所述的方法，其中根据ASTM D413的测量，绝缘层对于传导性基材的粘合力为至少2.0psi。

19.权利要求9-18任一项所述的方法，其中传导性基材为母线。

20.权利要求9-19任一项所述的方法，其中挠性基材进一步定义为织物。

21.权利要求9-20任一项所述的方法，其中织物包括玻璃纤维。

22.一种包括布置在传导性基材上的绝缘层的制品，所述绝缘层包括涂布有以下物质的反应产物的挠性基材：具有未反应的烯基的部分固化的反应中间体，和引发剂。

23.权利要求22所述的制品，其中所述部分固化的反应中间体包括以下物质的反应产物：烯基硅氧烷、金属氢化硅烷化催化剂、和氢硅氧烷。