[发明专利]一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物

说明书

技术领域

本发明关于一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物，特别是关于含有氰酸酯树脂、环氧树脂及特定的潜在性固化剂而形成的，不仅储存稳定性优异，同时迅速固化性也优异的一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物。

背景技术

环氧复合树脂组合物因具有优异电性能与粘接力，故一直使用于电气电子领域的各种用途。另外，在单独或混合使用已有的环氧树脂也无法获得充分的耐热性时，将环氧树脂与氰酸酯树脂混合而形成的高耐热性的氰酸酯-环氧复合树脂组合物，在半导体的密封材料方面或电子电路基板等的成形用途方面被广泛使用。

但是，例如在由氰酸酯、环氧树脂、无机填充剂、二酰肼化合物等所形成的半导体密封用液状环氧复合树脂组合物的情况下(专利文献1)，相对于氰酸酯与环氧树脂，不仅有各自需要固化剂的情形，且在固化时，会有必须设定为高温，或花费较长固化时间等的缺点。

另外，也有提案在含有氰酸酯及环氧树脂的复合组合物中使用胺系固化剂的例子(专利文献2)，然而在这种情况下会有无法获得充分储存稳定性的缺点。

进而，在氰酸酯及环氧树脂中使用了含有咪唑成分的潜在性固化剂的热固化性树脂组合物的情况下(专利文献3)，为获得充分的稳定性则有必要限制氰酸酯树脂的使用量等，仍然不能满足人们的需求。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2001-302767号公报

专利文献2：日本特开昭60-250026号公报

专利文献3：日本特表2001-506313号公报

发明内容

因此本发明的第一目的在于提供一种一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物，其储存稳定性及迅速固化性优异，同时具有高度耐热性。

本发明的第二目的在于提供一种固化物，其可使用于涂料或粘接剂等广泛的用途，特别是具有高度耐热性与优异粘接性，作为半导体保护用密封材料，或作为电子零件粘接等的电子材料或汽车材料的用途等极为有用。

再者，本发明的第三目的在于提供一种成形物的制造方法，是将本发明的树脂组合物在模内固化。

为实现上述目的，本发明人经刻苦研究，结果发现在使用了氰酸酯-环氧复合树脂组合物时，可得到良好的结果因而完成本发明。该氰酸酯-环氧复合树脂组合物，含有氰酸酯树脂、环氧树脂、及含有改性胺化合物及酚醛树脂的潜在性固化剂而形成；其中该改性胺化合物则是使分子内具有一个以上叔胺基以及一个以上伯胺基及/或仲胺基的胺化合物、与环氧化合物反应而形成。

也即，本发明为一种一液型氰酸酯-环氧复合树脂组合物，其含有(A)氰酸酯树脂、(B)环氧树脂及(C)潜在性固化剂而形成，其特征为所述潜在性固化剂含有改性胺化合物(a)及酚醛树脂(b)而形成，该改性胺化合物(a)是使选自具有一个以上叔胺基以及一个以上伯胺基及/或仲胺基的胺化合物的至少一种(a-1)与环氧化合物(a-2)反应而形成；一种固化物，其特征是使该树脂组合物聚合固化而形成；以及一种密封用材料及粘接剂，其特征是由该树脂组合物所形成；以及一种成形物的制造方法，其特征是使该树脂组合物在模内予以固化。

所述胺化合物(a-1)优选为下述通式(I)、(II)或(III)所示的胺化合物。

通式(I)

上述通式(I)中的R¹及R²各自独立，为碳原子数1至10的烷基、含有氧原子、氮原子或者硫原子的烷基、或所述R¹及R²键结而成的亚烷基；R³为(m+n)价的烃基；R⁴为氢原子或碳原子数1至10的烷基、或含有氧原子、氮原子或者硫原子的烷基；n为1、2或3；m为1或2。

通式(II)

上述通式(II)中的R⁴与所述通式(I)中的R⁴相同；R⁵各自独立，为碳数1至10的亚烷基、或含有氧原子、氮原子或者硫原子的亚烷基；l为1至10的整数。

通式(III)

上述通式(III)中的R¹及R²与所述通式(I)中的R¹及R²相同；R⁵与所述通式(II)中的R⁵相同；k为1至10的整数。

再者，所述通式(I)所示的胺化合物(a-1)优选为下述通式(I-1)所示的胺化合物。

通式(I-1)