[发明专利]安装结构体、以及安装结构体的制造方法

权利要求书

1.一种安装结构体，其特征在于，包括：

基板；

电子元器件；

将所述电子元器件固定于所述基板的表面的、由金属纳米粒子糊料材料制成的接合部；以及

与所述电子元器件和所述基板相抵接以作为间隔物来使用的构件。

2.如权利要求1所述的安装结构体，其特征在于，

所述构件埋设于所述接合部的中央部分，由热传导率高于所述金属纳米粒子糊料材料的材料所制成。

3.如权利要求1所述的安装结构体，其特征在于，

所述构件埋设于所述接合部的中央部分，为向所述金属纳米粒子糊料材料提供氧的构件。

4.如权利要求1至3中的任一项所述的安装结构体，其特征在于，

所述基板具有电极，

所述电子元器件具有电极，

所述接合部将所述基板的电极与所述电子元器件的电极电连接，

所述构件与所述电子元器件的电极和所述基板的电极相抵接。

5.如权利要求4所述的安装结构体，其特征在于，

所述构件由所述基板的电极或所述电子元器件的电极表面的凹凸所形成。

6.如权利要求1所述的安装结构体，其特征在于，

所述接合部具有散热功能。

7.如权利要求1至3中的任一项所述的安装结构体，其特征在于，

设有多个所述构件，

所述多个构件在所述中央部分比所述接合部的周边部分设置得密集。

8.如权利要求4所述的安装结构体，其特征在于，

所述基板的电极与所述电子元器件的电极至少有一部分相对设置，

所述接合部至少设置于所述相对设置的、所述电极的部分之间。

9.如权利要求1或2所述的安装结构体，其特征在于，

所述构件由凸点所形成。

10.如权利要求1至3中的任一项所述的安装结构体，其特征在于，

所述构件使用包含导电物的糊料材料制成。

11.如权利要求3所述的安装结构体，其特征在于，

所述构件使用将金属氧化物和树脂混合而成的糊料材料制成。

12.如权利要求3所述的安装结构体，其特征在于，

所述构件使用金属氧化物制成。

13.如权利要求1至3中的任一项所述的安装结构体，其特征在于，

所述构件由固化温度低于制成所述接合部的所述金属纳米粒子糊料材料的材料制成。

14.如权利要求1至3中的任一项所述的安装结构体，其特征在于，

所述金属纳米粒子糊料材料包含50nm以下的金属粒子。

15.如权利要求4所述的安装结构体，其特征在于，

所述基板的电极或所述电子元器件的电极中的某一个电极的、与所述接合部的中央部分相对应的部分，由向所述金属纳米粒子糊料材料提供氧的材料所形成。

16.一种安装结构体的制造方法，所述安装结构体包括：

基板；

电子元器件；

将所述电子元器件固定于所述基板的表面的、由金属纳米粒子糊料材料制成的接合部；以及

作为与所述电子元器件和所述基板相抵接的间隔物而设置于所述接合部的构件，其特征在于，

所述安装结构体的制造方法包括：

构件形成工序，该构件形成工序将作为所述间隔物来使用的构件形成于所述基板或所述电子元器件；

涂布工序，该涂布工序将所述金属纳米粒子糊料材料涂布于所述基板或所述电子元器件；

配置工序，该配置工序对所述基板和所述电子元器件进行配置，以夹着所述涂布的所述金属纳米粒子糊料材料；以及

热处理工序，该热处理工序在所述配置工序之后，通过对所述金属纳米粒子糊料材料进行加热，对所述金属纳米粒子糊料材料进行固化，以形成所述接合部。

17.如权利要求16所述的安装结构体的制造方法，其特征在于，

所述构件设置于所述接合部的中央部分，

在所述热处理工序中，制成所述构件的材料比所述金属纳米粒子糊料材料升温更快。

18.如权利要求16所述的安装结构体的制造方法，其特征在于，

所述构件设置于所述接合部的中央部分，

在所述热处理工序中，所述构件向所述金属纳米粒子糊料材料提供氧。