[发明专利]电路模块及其制造方法

权利要求书

1.一种电路模块的制造方法，其特征在于，包括：

准备母基板的工序；

在所述母基板的主面上安装多个电子元器件的工序；

以覆盖所述母基板的主面和所述多个电子元器件的方式形成绝缘体层的工序；

对该绝缘体层进行切削的工序，以在所述绝缘体层的主面上形成凹凸，且使得该绝缘体层的厚度成为预定厚度；

在所述绝缘层的主面上涂布导电性树脂以形成屏蔽层的工序；以及

对形成有所述绝缘体层和所述屏蔽层的所述母基板进行分割以得到多个电路模块的工序。

2.如权利要求1所述的电路模块的制造方法，其特征在于，

在对所述绝缘体层进行切削的工序中，在该绝缘体层的主面上形成沿第一方向延伸的多条槽和多条突起。

3.如权利要求2所述的电路模块的制造方法，其特征在于，

所述多条槽的间隔或所述多条突起的间隔比所述电路模块在与所述第一方向正交的第二方向的宽度要窄。

4.如权利要求2或3所述的电路模块的制造方法，其特征在于，

在对所述绝缘体层进行切削的工序中，在该绝缘体层的主面上，重复如下动作：使切割机沿所述第一方向移动之后，在与该第一方向正交的第二方向将该切割机挪动，再沿该第一方向移动。

5.如权利要求4所述的电路模块的制造方法，其特征在于，

所述切割机在所述第二方向的宽度小于所述电路模块在该第二方向的宽度。

6.如权利要求4或5所述的电路模块的制造方法，其特征在于，

在对所述绝缘体层进行切削的工序中，将所述切割机在所述第二方向挪动的宽度小于该切割机在所述第二方向的宽度。

7.如权利要求4至6的任一项所述的电路模块的制造方法，其特征在于，

所述切割机的切削面具有凹凸。

8.如权利要求1至7的任一项所述的电路模块的制造方法，其特征在于，

在形成所述屏蔽层的工序中，通过旋涂法将导电性树脂涂布在所述绝缘体层的主面上。

9.一种电路模块，其特征在于，包括：

基板；

安装在所述基板的主面上的电子元器件；

覆盖所述基板的主面和所述电子元器件、且在主面上设置有凹凸的绝缘体层；以及

由设置在所述绝缘体层的主面上的导电性树脂构成的屏蔽层。

10.如权利要求9所述的电路模块，其特征在于，

所述凹凸是沿第一方向延伸的槽或突起。

11.如权利要求10所述的电路模块，其特征在于，

以预定间隔设置多个所述槽或所述突起。

12.如权利要求9至11所述的电路模块，其特征在于，

在所述屏蔽层的主面上形成与所述绝缘体层的主面的凹凸相仿的凹凸。