[发明专利]电路结构体无效

专利信息
申请号: 200980124811.X 申请日: 2009-07-15
公开(公告)号: CN102077699A 公开(公告)日: 2011-05-25
发明(设计)人: 乾忠 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;G02F1/1333;G02F1/1345
代理公司: 北京市隆安律师事务所 11323 代理人: 权鲜枝
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电路 结构
【权利要求书】:

1.一种电路结构体,其特征在于:

具备:

有底框状的机构部件;

电路基板,其收纳在上述机构部件内,在表面形成电路元件;

柔性基板,其在一个端部形成的连接端子与在上述电路基板上形成的电极端子连接,并且翻折,与上述一个端部相反的一侧的另一个端部固定到上述机构部件的背面;以及

电路元件,其搭载在上述柔性基板的翻折到上述机构部件的背面的部分,

上述柔性基板隔着以不织布为基材的不织布粘接带固定在上述机构部件的背面。

2.根据权利要求1所述的电路结构体,

上述电路元件搭载在层叠于上述柔性基板的硬质树脂基板上。

3.根据权利要求1或者2所述的电路结构体,

上述电路元件是电容器。

4.根据权利要求1~3中的任一项所述的电路结构体,

在上述不织布粘接带与上述柔性基板之间形成有硅树脂层。

5.根据权利要求1~4中的任一项所述的电路结构体,

上述电路结构体是液晶显示装置,

上述电路基板是与夹着液晶层并隔着规定间隔固定的相对基板构成液晶面板的面板基板。

6.根据权利要求5所述的电路结构体,

上述面板基板是有源矩阵基板。

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