[发明专利]钎焊铝板材

权利要求书

1.一种钎焊板材，包括铝芯合金层，其在该铝芯层的一面或两面配设有第一钎焊包覆层材料并配设有位于该铝芯合金层和第一钎焊包覆层材料之间的至少一个第二钎焊包覆层材料，其中该第二钎焊包覆层材料是含有5％至20％的Si和0.01％至3％的Mg的铝硅合金钎焊材料，该第一钎焊包覆层材料是含有2％至14％的Si和小于0.4％的Mg的铝硅合金钎焊材料。

2.根据权利要求1所述的钎焊板材，其中，第一铝硅合金钎焊包覆层材料具有小于0.15％的镁含量。

3.根据权利要求1或2所述的钎焊板材，其中，第一铝硅合金钎焊包覆层材料不含Mg。

4.根据权利要求1至3之一所述的钎焊板材，其中，第二铝硅合金钎焊包覆层材料具有在0.01％至1％且优选在0.01％至0.50％范围内的镁含量。

5.根据权利要求1至4之一所述的钎焊板材，其中，在第一和第二铝硅合金钎焊包覆层材料中的镁含量之和不超过0.25％，优选不超过0.10％。

6.根据权利要求1至5之一所述的钎焊板材，其中，第一铝硅合金钎焊包覆层材料的硅含量在4％至14％的范围，优选在6％至12％的范围。

7.根据权利要求1至5之一所述的钎焊板材，其中，该第一铝硅合金钎焊包覆层的成分在AA4045或AA4343系列铝合金的范围内。

8.根据权利要求1至5之一所述的钎焊板材，其中，第一铝硅合金钎焊包覆层材料的硅含量在2.0％至5％的范围内，优选在2.0％至4.0％的范围内。

9.根据权利要求1至8之一所述的钎焊板材，其中，该第二铝硅合金钎焊包覆层材料还含有一种或多种浸润元素，其优选选自包含Bi、Pb、Li、Sb、Se、Y和Th的组，并且该浸润元素的总量在0.01％至0.5％的范围内。

10.根据权利要求1至8之一所述的钎焊板材，其中，第二铝硅铝钎焊包覆层材料还以0.01％至0.5％且优选为0.01％至0.25％的含量含有Bi作为浸润元素。

11.根据权利要求10所述的钎焊板材，其中，相对于Bi₂Mg₃的化学计量成分的多余Mg为0.07％或更低，优选为0.05％或更低。

12.根据权利要求1至11之一所述的钎焊板材，其中，该第一铝硅合金钎焊包覆层材料还含有一种或多种浸润元素，其优选选自包含Bi、Pb、Li、Sb、Se、Y和Th的组，其中该浸润元素的总量在0.01％至0.5％的范围。

13.根据权利要求1至12之一所述的钎焊板材，其中，第一和第二铝硅合金钎焊包覆材料层均还可以含有至多达0.8％的Fe和至多达0.2％的Ti和余量为不可避免的杂质和铝。

14.根据权利要求1至13之一所述的钎焊板材，其中，第一和第二铝硅合金钎焊包覆材料层均还可以含有一种或多种选自以下组的元素，该组由0.1％至8％的Zn、0.01％至1％的In、0.01％至1％的Sn和0.01％至1％的Ge构成。

15.根据权利要求1至14之一所述的钎焊板材，其中，该第一铝硅合金钎焊包覆材料层的厚度为该铝合金钎焊板材的总厚度的3％至15％，该第二铝硅合金钎焊包覆材料层的厚度为该铝合金钎焊板材的总厚度的3％至20％。

16.一种制造由钎焊组成构件构成的组件的方法，包括以下步骤：

a.)形成多个组成构件，其中的至少一个所述组成构件由根据权利要求1至15之一所述的钎焊铝板材制成；

b.)将所述多个组成构件组装成组件；

c.)在惰性气体气氛下不施加焊剂地在钎焊温度钎焊该组件一段足够长才时间，以使填料熔化和流布；

d.)冷却该钎焊组件。

17.一种制造由钎焊的组成构件构成的组件的方法，包括以下步骤：

a.)形成多个组成构件，其中的至少一个所述组成构件由根据权利要求1至15之一所述的钎焊铝板材制成；

b.)将所述多个组成构件组装成组件；

c.)在真空气氛下不施加焊剂地在钎焊温度钎焊该组件一段足够长才时间，以使填料熔化和流布；

d.)冷却该钎焊组件。