[发明专利]具有喷洒头的快速热处理腔室

权利要求书

1.一种用于加热基板的快速热处理设备，包括：

腔室；

支撑件，用以将该基板支托在该腔室内，该基板具有第一面以及相对于该第一面的第二面；

辐射加热源，将辐射能导引朝向该基板的该第一面，并且经配置以被快速地开启及关闭，由此可控制地加热该基板，而使该基板具有期望的空间温度分布，包括均匀分布；

至少一高温计，用于量测在预定波长范围间的辐射的强度，该高温计经设置以接收该基板所发射出的辐射；以及

板，面向该基板的该第二面，该板包括至少一气体通道，该至少一气体通道耦接至至少一气体来源与该板的表面上的复数个开口，该些开口经配置以将工艺气体均匀地分布在该基板上方，该板具有反射区域，该反射区域反射在该预定波长范围内的辐射。

2.如权利要求1所述的设备，其中该板被设置为紧邻该基板，且该板吸收由该晶片所发射出的辐射的至少一部分。

3.如权利要求1所述的设备，其中该板延伸越过的区域大于该基板所延伸越过的区域。

4.如权利要求1所述的设备，其中该些气体通道经配置以传送第一气体与第二气体，且该第一气体与该第二气体在该些气体通道中的至少一混合室内进行混合，该第一气体与该第二气体的至少一者为反应性。

5.如权利要求1所述的设备，其中该板具有高反射性的外部部分，以及内部部分，且该内部部分具有位于该外部部分下方的吸收层。

6.如权利要求5所述的设备，其中经配置以跨越该基板的径向表面而均匀地分布气体的该些开口促进该板与该基板的热耦合。

7.如权利要求1所述的设备，其中该些开口跨越该板均匀地分布。

8.如权利要求1所述的设备，其中用于固定该基板的该支撑件为浮置支撑组件，该浮置支撑组件经配置以使该基板在该腔室中的上方位置与下方位置之间移动，且该浮置支撑组件磁性地耦接至定子组件，并且该定子组件机械性地耦接至致动器组件。

9.如权利要求1所述的设备，其中该板的该反射区域经设置以将热反射朝向至少一高温计。

10.一种用于快速热处理基板的方法，包括：

通过将辐射加热源导引至该基板的第一表面，而快速地加热该基板；

利用设置为接近该基板的第二表面的反射主体而将辐射热反射朝向该基板的该第二表面；

透过吸收板而吸收热，以冷却该基板；以及

将工艺气体导引通过该吸收板而至该基板的该第二表面。

11.如权利要求10所述的方法，其中该基板被设置在腔室中的浮置及旋转基板支撑件支撑，且该基板被设置在辐射加热源上方，并接近该辐射加热源，而该基板及该吸收板在加热与冷却过程期间以不同距离而分隔。

12.如权利要求11所述的方法，其中该加热的步骤包括约2分或更短的一段时间，且该基板设置在用于冷却的该吸收板的下方，并接近该吸收板，而该冷却的步骤包括约10秒或更短的一段时间。

13.如权利要求10所述的方法，其中该工艺气体被导引通过该吸收板的表面上的复数个开口。

14.如权利要求13所述的方法，其中该些开口经设置以跨越该基板的径向表面而均匀地分布气体，由此在冷却过程期间增进该基板与该吸收板的吸收层之间的热传导。

15.如权利要求13所述的方法，其中该些开口经设置以跨越该基板的该径向表面而以受控的非均匀分布方式来分布气体。