[发明专利]半导体测定装置以及方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体测定装置以及方法的技术领域，将探针与经切断处理分割而成的芯片等电子部件接触而测量电特性。

背景技术

以往，为了对如在半导体晶片上形成的多个半导体芯片等电子部件各自的电特性进行测定，使用通过探针实施触针而测定该电子部件的电特性的具备探测器的半导体测定装置。根据这种测定，可在装配工序之前排除被判定为特性不良的半导体芯片，其结果实现降低成本、提高生产率等。

通常使用如下的探测装置：通过将搭载有作为测定对象的芯片的工作台相对于固定配置在探测装置中的具有探针的探测卡移动，从而使设于芯片的电极部等测定部位能够与探测器的探针进行触针。这种背景下，大多通过探测器对芯片测定电特性的同时，通过如光电探测器等光学测定装置对芯片实施测定。这种光学测定装置必须被配置成能够测定探测器探针的触针位置。因此，制成固定探测器并使搭载芯片的工作台相对于该探测器移动的结构，从而能将这种光学测定装置也固定配置。所以这种情况有助于很好地防止探测装置机构的复杂化。

如上所述，作为使用这种探测装置的背景要求提高生产率。为了实现生产率的提高，在测定作为测定对象的芯片的电特性时，不仅要求正确，还要求快速。鉴于这些情况，例如已提出具备多个测定用探测器且可同时测量多个芯片的电特性的结构的探测装置。

关于这种具备多个探测器的探测装置，为了简化只考虑具备两个探测器的探测装置的情况。根据这种探测装置的动作，在1次的接触中相邻的两个芯片分别与所对应的探测器的探针进行触针。此时，以一个探测器的探针与所对应的一个芯片的电极部的触针位置为基准实施位置对准。此时，预先通过手动校准调整另一个探测器的探针的位置，以使能够与另一个芯片的电极位置进行触针。因此，即使以一个探测器与一格芯片为基准进行位置对准，其他探测器与所对应的芯片之间也能够进行触针。

专利文献1：日本特开平11-219988号公报

发明内容

然而，当芯片位置相对于校准时假定的芯片位置正确时虽然没有任何问题，但是当相对于作为基准的芯片位置发生偏移时存在不能进行正确的触针的问题。此时，若根据芯片位置信息进行探测器位置的再校准，则导致测定时间延长，这在要求加快工序的方面考虑不优选。

并且，芯片排列中有时存在污损的芯片、不存在芯片的部位的情况。此时，若根据作为基准的探测器实施了位置对准或为了使探针触针而调整了工作台的高度，从而与其他探测器对应的芯片上发生这种污损、缺失，则会导致探针上产生污损的技术问题。

本发明是鉴于这种课题作出的，其目的在于提供一种探测装置，能够应对意外的芯片位置变化而切实地进行触针，且能够很好地防止由于芯片的污损、缺陷等而在探针上产生污损的问题。

为了解决上述课题，本发明的一种半导体测定装置，测定电子部件的电特性，具备：搭载单元，搭载多个所述电子部件；第1移动单元，能够使所述搭载单元在与搭载所述电子部件的面平行的面内移动；第1探测器，被固定于该半导体测定装置，通过与一个电子部件接触而测定电特性；第2探测器，通过与不同于所述一个电子部件的其他电子部件接触而测定电特性；第2移动单元，能够使所述第2探测器在与搭载所述电子部件的面平行的面内移动；以及第3移动单元，能够使所述搭载单元向减小或增大所述第1探测器与搭载所述电子部件的面的距离的方向移动，所述第1移动单元能够移动所述搭载单元，以使所述一个电子部件的测定部位与所述第1探测器相对，所述第2移动单元能够移动所述第2探测器，以使该第2探测器与所述其他电子部件的测定部位相对，所述第3移动单元能够移动所述搭载单元，以使所述第1探测器和所述一个电子部件接触，并且所述第2探测器和所述其他电子部件接触。

为了解决上述课题，本发明的一种半导体测定装置的半导体测定方法，该半导体测定装置具备第1探测器和第2探测器，该第1探测器和第2探测器与搭载于搭载单元上的多个电子部件的测定部位接触而测定所述电子部件的电特性，包括：第1移动工序，使所述搭载单元在与搭载所述电子部件的面平行的面内移动，以使一个电子部件的测定部位与所述第1探测器相对；第2移动工序，使所述第2探测器在与搭载所述电子部件的面平行的面内移动，以使所述第2探测器与不同于所述一个电子部件的其他电子部件的测定部位相对；以及第3移动工序，移动所述搭载单元，以使所述第1探测器和所述一个电子部件接触，并且所述第2探测器和所述其他电子部件接触。

附图说明

图1为表示本发明的实施方式的探测装置的结构例的概略图。

图2为表示通过本发明的实施方式的探测装置的动作测定芯片的顺序的概略图。