[发明专利]卡用连接器

说明书

技术领域

本发明涉及一种卡连接器，特别是涉及一种具有卡散热机构的卡用连接器。

背景技术

近年来，在便携式电话等电子设备中，公知一种卡连接器，将内置有集成电路的存储卡、功能扩展用卡等(以下简称为“IC卡”。)插入在该卡连接器中，利用该卡连接器将该IC卡与电子设备电连接。对于该卡连接器，一方面要求该卡连接器小型化、薄型化，另一方面希望能够借助该卡连接器在电子设备与IC卡之间高速地传输信号、增大存储容量。信号的高速传输化、存储容量的大容量化的结果是，功耗增加，相应地IC卡发热，导致注塑成形而成的IC卡本身膨胀、变形或损坏、或者IC卡的外部触点与卡连接器的触头的电连接不良等。因此，如专利文献1所示公知有一种卡散热机构，在该卡散热机构中，为了吸收由IC卡产生的热量，使散热器(heat sink)与安装在卡连接器中的IC卡接触而使该IC卡散热，从而将IC卡维持在规定的温度以下。

专利文献1：日本特开2005-322498号公报

如专利文献1所示，在以往的卡散热机构中，在插入卡后或随着卡的插入使散热器自卡的上方与存储卡接触。考虑到该种散热机构的散热特性，只能在一定程度上增大卡散热机构。另外，使散热器与IC卡紧密接触、或随着IC卡的插入而使散热器与该IC卡接触的做法，会使卡散热机构的构造复杂化。

由此，使卡连接器不易制造，并且增加制造成本。另外，由于存在卡散热机构，因此即使IC卡自身能够小型、薄型地形成，但在卡连接器的小型化、薄型化方面仍然存在极限。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种具有如下的卡散热机构的卡用连接器，该卡散热机构不妨碍卡连接器的小型化、薄型化，且虽然构造简单但散热效果却很好。

为了达到上述目的，本发明的卡用连接器利用盖构件和基座构件形成卡收容空间，上述盖构件至少具有顶板及左右侧壁，上述基座构件至少具有底壁、前壁及左右侧壁，上述卡收容空间用于收容内置有集成电路的小型卡的至少一部分，该卡用连接器的特征在于，该卡用连接器具备散热机构和多个触头，该触头贯穿上述基座构件的上述前壁且能弹性变形地支承在该基座构件上，上述散热机构位于上述多个触头的后方且能弹性变形地支承在上述基座构件上，上述散热机构具有至少1个以上的散热片，该散热片的一端为自由端，上述散热机构配置在形成于上述基座构件的上述底壁上的缺口部中。

另外，本发明的卡用连接器也可以是下述结构，即，上述散热机构至少具有1个由前方散热片、弯折部和后方散热片构成的散热片，上述前方散热片沿前后方向延伸且其前端部为自由端，上述弯折部与该前方散热片相连，上述后方散热片与该弯折部相连且其后端部支承在基座构件上，上述散热机构的剖面是向上方凸起的山脊状，在未插入上述小型卡时，上述散热片的上述弯折部配置在上述卡收容空间内。

此外，本发明的卡用连接器还可以是下述结构，即，上述散热机构包括：支承构件，其沿左右方向延伸且为细长平坦的形状；前方散热片，其沿前后方向延伸，且一端为自由端，另一端与上述支承构件相连结；后方散热片，其沿前后方向延伸，且一端为自由端，另一端与上述支承构件相连结，上述散热机构的剖面为梯形，该散热机构在上述支承构件的两端部以能上下移动的方式支承在基座构件上，在未插入上述小型卡时，上述支承构件配置在上述卡收容空间内。

在本发明中，散热机构能弹性变形地配置在形成于卡用连接器的基座构件上的缺口部中，因此不妨碍卡用连接器的小型化、扁平化。另外，在本发明中，利用对散热的热容较大的印刷基板乃至安装有该印刷基板的电子设备，并构成能够弹性变形的散热机构。由此，能够使插入的小型卡与散热机构可靠地接触、以及使散热机构与印刷基板可靠地接触，从而能够提高散热效率。

此外，利用金属薄板形成散热机构，并且使该散热机构形成为剖面为山脊状或梯形的形状，从而能够以简单的构造使散热机构弹性变形，并且也易于制造连接器。

附图说明

图1是本发明的第一实施方式的小型卡用连接器的组装分解立体图。

图2A是安装在电子设备等的印刷基板上的图1的小型卡用连接器的Ⅱ-Ⅱ线的概略剖视图，表示未插入IC卡的状态。

图2B是图2A的ⅡB部分的局部放大剖视图。

图3A与图2A同样也是图1的小型卡用连接器的概略剖视图，表示插入了IC卡的状态。

图3B是图3A的ⅢB部分的局部放大剖视图。

图4A是本发明的第一实施例的小型卡用连接器的变形例，是拆掉了盖构件的连接器的立体图。

图4B是本发明的第一实施例的小型卡用连接器的另一变形例，是拆掉了盖构件的连接器的立体图。